《电子工艺技术期刊》部级期刊
Electronics Process Technology《电子工艺技术》杂志是部级期刊，创办于1980年，发行周期是双月刊。综合影响因子0.74，中国电子科技集团公司第二研究所主办，中国电子科技集团公司主管。主要栏目有综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析等。
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主管单位：中国电子科技集团公司
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ISSN：1001-3474
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主办单位：中国电子科技集团公司第二研究所
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CN：14-1136/TN
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审核时间：1个月内
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创刊时间：1980
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全年订价：¥ 190.00
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发行周期：双月刊
杂志简介
《电子工艺技术》于1980年创刊，主要刊登有关综述、新工艺新技术、国外工艺文献导读、市声信息、国外工艺文献导读、市场信息等，杂志与时俱进，开拓进取，保持优势，敢于争先，是一本公开发行的综合性双月刊。
《电子工艺技术》内容着重于先进性和实用性。荣获信息产业部优秀科技期刊奖；山西省一级期刊。
期刊须知
[1]作者的真实姓名、工作地址、学术简历和联系方式。
[2]标题：一般不超过20字；如题目过大，可加副标题。
[3]本刊作者文责自负，请勿抄袭，对于作者稿件侵犯他人版权的行为，本刊不承担连带责任。
[4]参考文献的著录格式为：主要责任者．题名：其他题名信息．出版地：出版者，出版年．更新或修改日期．[查阅日期]．获取和访问路径。
[5]如需注明“基金项目”信息，内容应包括：课题来源、项目名称、项目编号等。
数据分析
- 综合影响因子：0.62
- 期刊他引率：0.5302
- 被引半衰期：5.5882
- 平均引文率：6.899
立即指数
期刊他引率
立即指数：表征期刊即时反应速率的指标，即该期刊在评价当年刊载的论文，每篇被引用的平均次数。
期刊他引率：期刊被他刊引用的次数占该刊总被 引次数的比例用以测度某期刊学术交流的广度、专业面的宽窄以及学科的交叉程度。
影响因子：指该刊在某年被全部源刊物引证该刊前两年发表论文的次数，与该刊前两年所发表的全部源论文数之比。
影响因子
杂志发文量
主要发文机构分析
| 机构名称 | 发文量 | 主要研究主题 |
| 中国电子科技集团公司第二研究所 | 186 | 封装；LTCC；打孔机；贴片；全自动 |
| 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 135 | 可靠性；天线；雷达；钎焊；连接器 |
| 哈尔滨工业大学 | 125 | 焊点；钎焊；钎料；软钎焊；SMT |
| 中国电子科技集团第二十九研究所 | 112 | LTCC；微系统；封装；基板；互连 |
| 中兴通讯股份有限公司 | 86 | PCB；电路；可靠性；印制电路；电路板 |
| 华中科技大学 | 63 | 封装；芯片；可靠性；LED；有限元 |
| 太原理工大学 | 52 | 陶瓷；电路；控制系统；集成电路；掺杂 |
| 中国电子科技集团第十四研究所 | 46 | 印制板；制板；雷达；电路；金属 |
| 中国电子科技集团第五十四研究所 | 44 | LTCC；电路；应力；平整度；基板 |
| 日东电子科技(深圳)有限公司 | 35 | 无铅；电子组装；焊点；无铅焊；再流焊 |
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