杂志简介
《电子与封装》于2002年创刊，主要刊登有关封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场等，杂志与时俱进，开拓进取，保持优势，敢于争先，是一本公开发行的综合性月刊。
《电子与封装》杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物。
期刊须知
[1]著者或编者为两人的文献，在第一次引用时应显示全部作者，第二次引用时可只注明第一作者，但其名后应加“等”字。著者或编者为三人或三人以上的文献，从第一次引用开始可以只标明第一作者，但其名后应加“等”字。
[2]各层次标题序数以数字连续编码。格式为：“一、”“（一）”“1.”，其下为“(1)(2)”，再下为“①②”，之下不宜再分。
[3]稿件必须提供所有作者姓名、单位（含二级）、职称、学历学位、电话、邮箱、详细地址，置于稿件首页页脚。
[4]基金项目：稿件若系省部级以上基金项目，需在篇首页脚注标注项目类别、项目名称、项目编号。
[5]来稿请自留底稿，恕不退稿。
数据分析
- 综合影响因子：0.24
- 期刊他引率：1
- 被引半衰期：暂无
- 平均引文率：暂无
立即指数
期刊他引率
名词释义：
立即指数：表征期刊即时反应速率的指标，即该期刊在评价当年刊载的论文，每篇被引用的平均次数。
期刊他引率：期刊被他刊引用的次数占该刊总被 引次数的比例用以测度某期刊学术交流的广度、专业面的宽窄以及学科的交叉程度。
影响因子：指该刊在某年被全部源刊物引证该刊前两年发表论文的次数，与该刊前两年所发表的全部源论文数之比。
影响因子
杂志发文量
主要发文机构分析
| 机构名称 | 发文量 | 主要研究主题 |
| 中国电子科技集团第五十八研究所 | 596 | 电路；集成电路；芯片；封装；FPGA |
| 中科芯集成电路有限公司 | 186 | 电路；芯片；封装；电机；FPGA |
| 中国电子科技集团公司 | 115 | 电路；封装；芯片；FPGA；LTCC |
| 电子科技大学 | 112 | 电路；转换器；封装；击穿电压；SOI |
| 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 111 | FPGA；电路；芯片；基于FPGA；总剂量 |
| 南京电子器件研究所 | 80 | 放大器；功率放大；功率放大器；GAAS；电路 |
| 《电子与封装》编辑部 | 69 | 半导体；电路；太阳能；飞兆半导体；贴装 |
| 东南大学 | 68 | 放大器；电路；功率放大；功率放大器；CMOS |
| 江南大学 | 67 | 电路；FPGA；存储器；接口；微米 |
| 上海交通大学 | 66 | 封装；半导体；键合；制程；电路 |
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