集成技术范文

引言：寻求写作上的突破？我们特意为您精选了12篇集成技术范文，希望这些范文能够成为您写作时的参考，帮助您的文章更加丰富和深入。

篇1

低氧环境下血氧序列的多尺度熵分析

基于多核超限学习机的实时心电信号分析

基于惯性传感的穿戴式跌倒预警防护系统

痉挛对双瘫型脑瘫儿童下肢肌肉相关性的影响

合成免疫策略治疗慢性乙肝病毒感染综述

EMT的表观遗传调控在癌症进程中的研究进展

类风湿性关节炎免疫发病机制的研究进展

三维点云中的二维标记检测

基于词项关联的短文本分类研究

一种离心式微流控生化分析芯片

电子封装基板材料研究进展及发展趋势

基于镍尖锥阵列的柔性超薄超级电容器

溶胶-凝胶法制备二氧化硅微球研究进展概述

一种求解汽车外流场问题的可扩展数值算法

国内汽车机械式自动变速器技术研究综述

一种基于圆的几何特性改进的圆检测随机算法

智能无线传感网络在温室环境监控中的应用研究

适用于R290聚醚酯型冷冻机油的合成及性能研究

基于神经网络模型的双混沌Hash函数构造

微流控芯片技术在心肌标志物检测中的应用综述

大数据层面的microRNA功能相似性分析

三维快速自旋回波(SPACE)——序列原理及其应用

多模态集成阿尔茨海默病和轻度认知障碍分类

一种基于顶帽变换和Otsu阈值的轨道边缘提取方法

ATP荧光检测法检测医院电梯按钮表面细菌总数

社会网络中信息传播与安全研究的现状和发展趋势

用于光遗传技术的体外细胞光刺激系统

基于曲线投影模型的电子断层三维重构并行算法

配准算法对PCA单幅投影肺部重建的影响

加速量热仪在锂离子电池热测试中的应用

定向生长碳纳米管阵列热界面材料技术研究

低剂量口腔CT成像系统关键技术与成像方法研究

深圳市液化天然气与混合动力巴士排放试验研究

基于超声平面波的功率多普勒成像方法研究

基于分层Dirichlet过程的频谱利用聚类和预测

基于AFE4400的无创血氧饱和度测量系统设计

基于Markov随机场的脑部三维磁共振血管造影数据的分割

基于模式预测的低复杂度高清视频帧内编码方法

基于Android智能手机内置传感器的人体运动识别

基于MEKF的直流无刷电机磁极位置与转速检测技术

一种基于模糊PID的3TPS/TP型并联机器人的控制算法

基于词频统计特征和GVP的大规模图像检索算法研究

数据中心保障应用服务质量面临的挑战与机遇

基于人工蜂群算法的胶囊内窥镜位姿磁定位研究

几种自适应线性判别分析方法在肌电假肢控制中的应用研究

篇2

    一、现代集成制造系统的含义与定位

    现代集成制造系统(Contemporary Integrated Manufacutring System)是计算机集成制造系统新的发展阶段,在继承计算机集成制造系统优秀成果的基础上,它不断吸收先进制造技术中相关思想的精华,从信息集成、过程集成向企业集成方向迅速发展,在先进制造技术中处于核心地位。具体地说,它将传统的制造技术与现代信息技术、管理技术、自动化技术、系统工程技术进行有机地结合,通过计算机技术使企业产品在全生命周期中有关的组织、经营、管理和技术有机集成和优化运行。在企业产品全生命周期中实现信息化、智能化、集成优化,达到产品上市快、服务好、质量优、成本低的目的,进而提高企业的柔性、健壮性和敏捷性,使企业在激烈的市场竞争中立于不败之地。

    二、现代集成制造系统的技术构成

    先进制造技术(AMT Advanced Manufacturing Technology)作为一个专有名词目前还没有准确的定义。通过对其内涵和特征的研究,目前共同的认识是:先进制造技术是传统制造技术不断吸收机械、电子、信息、材料、能源和现代管理等方面的成果,并将其综合应用于产品设计、制造、检测、管理、销售、使用、服务的制造全过程,以实现优质、高效、低耗、清洁、灵活的生产,并取得理想技术经济效果的制造技术的总称。其具有如下一些特点:

    1、从以技术为中心向以人为中心转变,使技术的发展更加符合人类社会的需要;

    2、从强调专业化分工向模糊分工、一专多能转变,使劳动者的聪明才智能够得到充分发挥;

    3、从金字塔的多层管理结构向扁平的网络化结构转变,减少层次和中间环节;

    4、从传统的顺序工作方式向并行工作方式转变,缩短工作周期,提高工作质量;

    5、从按照功能划分部门的固定组织形式向动态的自主管理的小组工作方式转变。

    通过对先进制造技术的定义和特点的分析发现,现代集成制造系统拥有先进制造技术的绝大部分特点,只不过先进制造技术所涉及的范围要比现代集成制造系统大,现代集成制造系统在吸收计算机集成制造系统的优秀成果的基础上,继续推动并行工程、虚拟制造、敏捷制造和动态联盟的研究工作,并不断吸收先进制造技术中的成功经验和先进思想,将它们进行推广应用,由此使现代集成制造系统成为先进制造技术的核心。

    (1)并行工程(CE Concurrent Engineering)并行工程是集成地、并行地设计产品及其相关过程(包括制造过程和支持过程)的系统方法。它要求产品开发人员在一开始就考虑产品整个生命周期中从概念形成到产品报废的所有因素,包括质量、成本、进度计划和用户要求。为了达到并行的目的,必须建立高度集成的主模型,通过它来实现不同部门人员的协同工作;为了达到产品的一次设计成功,减少反复,它在许多部分应用了仿真技术;主模型的建立、局部仿真的应用等都包含在虚拟制造技术中,可以说并行工程的发展为虚拟制造技术的诞生创造了条件,虚拟制造技术将是以并行工程为基础的,并行工程的进一步发展就是虚拟制造技术。同时,并行工程是在CAD、CAM、CAPP等技术支持下,将原来分别进行的工作在时间和空间上交叉、重迭,充分利用了原有技术,并吸收了当前迅速发展的计算机技术、网络技术的优秀成果,使其成为先进制造技术的基础。

    (2)虚拟制造(VM Virtual Manufacturing)虚拟制造利用信息技术、仿真技术、计算机技术对现实制造活动中的人、物、信息及制造过程进行全面的仿真,以发现制造中可能出现的问题,在产品实际生产前就采取预防措施,从而使产品一次性制造成功,达到降低成本、缩短产品开发周期,增强产品竞争力的目的。

    (3)敏捷制造(AM Agile Manufacturing)敏捷制造是以竞争力和信誉度为基础的,选择合作者组成虚拟公司,分工合作,为同一目标共同努力来增强整体竞争能力,对用户需求作出快速反应,以满足用户的需要。为了达到快速应变能力,虚拟企业的建立是关键技术,其核心是虚拟制造技术,即敏捷制造是以虚拟制造技术为基础的。敏捷制造是现代集成制造系统从信息集成发展到企业集成的必由之路,它的发展水平代表了现代集成制造系统的发展水平,是现代集成制造系统的发展方向。

    (4)绿色制造(GM Green Manufacturing)绿色制造是一个综合考虑环境影响和资源效率的现代制造模式,其目标是使产品从设计、制造、包装、运输、使用到报废的整个产品生命周期中,对环境的影响(负作用)最小,资源的使用效率最高。绿色制造的提出是人们日益重视环境保护的必然选择,发展不能以环境污染为代价。国际制造业的实践表明,通过改进整个制造工艺来减少废弃物,要比处理工厂处理已经排放的废弃物大大节省开支。绿色制造的实现可以通过计算机仿真来达到目的,即它是虚拟制造的一部分。从可持续发展战略的观点看,绿色制造是必然选择,它将成为现代集成制造系统的一个重要的组成部分。

    从以上的分析中我们可以看到:各种先进制造技术是相互关联、彼此交叉的,在先进制造技术的含义下,现代集成制造系统成为它的核心,并随着先进制造技术的不断发展而发展。

    参考文献

篇3

在这10 年间，集成吊顶从一个充满生气的“新生儿”，成长为活力四射的“青年人”，如今，这个年轻的“生命”逐渐步入成熟期。这个家装市场公认的“朝阳行业”，在经历10 年的发展，今后将以怎样的姿态发展？

模块化为特点，全屋化是主流

模块化是集成吊顶最突出的特点。“集成吊顶是由板材和电器组合而成，采用模块化理念，金属铝扣板等板材与电器模块可任意组合。” 奥普吊顶营销总监郑才宁表示，集成吊顶一般由取暖模块、照明模块、换气模块与金属铝扣板等材料以模块形式随意组装，拆卸便利，类型多样，样式美观新颖，获得许多消费者的认可。

嘉兴今顶电器科技有限公司品牌运营总监齐玉强表示，与传统吊顶相比，集成吊顶的优势相当明显。“在实用性方面，用户可根据自身需求调整电器安装位置以及使用数量，房顶布局更合理；在装饰效果方面，集成吊顶将吊顶、取暖、照明、换气相结合，实现了多功能一体化、平面化，并增加了吊顶的装饰效果；在产品性能方面，通过整体方案的设计，集成吊顶将各电器部件合理布局，保证各个电器在工作时互不干扰，确保运转正常，提高了电器寿命；在安装方面，集成吊顶更为便捷，只须将各模块组合即可，如果后期想要更换模块布局或进行部分模块替换，只需对相应模块进行调整即可。”

《电器》记者浏览各集成吊顶企业的官方网站后发现，产品多以整体风格或花色进行归纳分类。郑才宁说：“集成吊顶为配合家具风格分为中式、美式、欧式，奥普吊顶也不例外，但是随着‘80 后’、‘90 后’的购买能力增加，奥普吊顶增加了小清新风格的产品。”他认为，种类多样、装饰效果好是集成吊顶行业火爆的重要原因之一，消费者可以在众多花色、各种风格中选出合适的产品，配合家中整体装修以及家具风格，为家装效果’加分’。”

通过采访，《电器》记者获悉，集成吊顶已经走出浴室、厨房，开始“进军”卧室、客厅、书房甚至阳台，全屋集成吊顶趋势已然形成。“集成吊顶的自身特点就注定这个产品会走向全屋化。”齐玉强说，“集成吊顶的外形可塑性强，除最初的一级吊顶外，各企业不仅研发出二级吊顶、三级吊顶，还可以通过内凹、外凸等多种造型。这些多级吊顶与不同造型显得非常大气、美观，特别适合客厅这种大面积空间使用。并按照每个房屋的不同需求，选择不同的电器模块，进行合理布局。”他还表示，集成吊顶的全屋化，使得电器模块不在局限于取暖、照明、换气三大模块，种类变得丰富起来。例如，在客厅的集成吊顶中增加音箱模块，在卧室增加空气净化器模块，在厨房增加换气扇模块。浙江奥华电气有限公司区域经理易朝晖则表示，随着集成吊顶全屋化，造型设计变得多样复杂，消费者对电器模块要求也逐渐提高，会导致整体成本增加。

花旗集成吊顶营销总监王英伟提到花旗集成吊顶正在进行集成吊顶五面体的研究，即“屋顶+ 墙壁”五面。他表示，由于集成吊顶节能、环保、美观、易拆卸、易更换等特点，同样适用在墙壁上。但是，易朝晖则对集成吊顶五面体有自己的见解：“即使欧美国家以及国内都有企业已经在做适用墙壁的集成吊顶，但严格意义来说，集成吊顶只能局限于屋顶，适用墙壁的产品并不能囊括其中。随着应用领域扩展到墙壁，未来会有正式的命名，例如‘集成墙壁’，并形成单独的产业链。然而，完成这一系列的发展，所需时间不会超过5 年。”

产品升级是关键

虽然外观的多样性是各企业关注的重点，但是针对产品本身的升级并没有被忽略。王英伟告诉《电器》记者，除了金属铝扣板与高分子材料扣板的研发，花旗集成吊顶还在进行“异形顶”的研发，例如木材扣板或其他材质的扣板。

集成吊顶的设计风格也在持续

升级。虽然， 业内通用模块规格为300mm×300mm，但是规模相对较大的企业都有自己非标尺寸。例如，奥普集成吊顶的规格为303mm×303mm、花旗集成吊顶的规格为330mm×330mm、奥普吊顶的规格为450mm×450mm。针对这种现象，郑才宁解释道：“这些品牌企业做非标尺寸是有道理的，一方面是大尺寸模块更为大气，比较适合客厅等大面积空间使用；另一方面，品牌企业做出独有的非标尺寸，需要单独的开模器具，可防止山寨产品浑水摸鱼，保障消费者利益。当然，消费者需要进行模块更换时，只能选用同一品牌产品，可以更好地维护企业利润。”某位业内人士坦言，集成吊顶作为新兴产业，市场普及率有待提高，这种“异形顶”的出现，其实在一定程度上阻碍了行业的推广，并为保护企业利润而损失消费者利益。

此外，电器模块也在升级、改变。艺创工作室创始人薛锦林介绍说：“就电器模块外观而言，电器外壳开始采用铝材，并着手主机一体化研究，在不使用螺丝的情况下，增加电器的连接性，“超薄化“也是电器模块研究方向；就电器模块技术方面而言，模块功能整合化愈发受到重视，例如双向离心风暖机的研发，通过可同时进行正转、反转的双向风轮，达到风暖机与电机共用一个风轮的目的，节约电器模块成本。”此外，薛锦林表示，浴室中电器模块墙壁开关的技术升级大幅度提高了产品的安全性。“以往的墙壁开关采用普通的强电流控制，在浴室这种潮湿的特殊环境下，使用强电流开关是非常危险的。现在通过在电路中增加继电器，可实现墙壁开关为弱电流，并能控制强电流的功能。”

关于产品技术升级，齐玉强强调立足消费者需求，以改善家居室内环境为出发点。“考虑消费者真正需要什么，我们进行了自动恒温取暖系统、电器运行低噪声、垂直风向设计的厨房电风扇、高品质LED照明灯等技术研发。通过这些技术的研发、升级，为消费者带来更好的体验。”

“除了取暖模块、照明模块、换气模块在产品本身升级外，其他电器模块开始出现。”易朝晖说，“由于消费者需求升级，各企业都在进行多种电器模块的研究。例如空气净化器模块、音响模块等。”

行业或遇洗牌期

据了解，集成吊顶企业主要聚集于浙江省与广东省。但是，《电器》记者通过采访得知，与浙江省相比，广东集成吊顶企业的规模较小。“浙江省尤其是嘉兴地区，聚集了许多集成吊顶企业，已经形成具有一定规模的产业集群。现在，仅嘉兴地区与集成吊顶相关的企业超过1000 家。但是这些企业多以小企业、小作坊以及夫妻店为主，年销售额超过1 亿的企业绝对不超过10 家。”郑才宁表示，虽然行业规模不大，但是需求量非常大，因此增长速度还是比较快，在制造业普遍低迷的大环境下，集成吊顶行业称得上是逆势上扬。

“2014 年，房地产持续低迷，一定程度地阻碍了集成吊顶行业的发展，即使如此，集成吊顶销售额仍保持30% 左右的年增长率。”齐玉强自豪地说，“2014 年，今顶集成吊顶销售额实现翻倍增长，虽然没有达到翻两番的目标，依然是很不错的成绩。”

虽然集成吊顶行业销售规模高速增长，但与其他制造业相比，集成吊顶企业的年销售额还是相对较低。某业内人士私下告诉《电器》记者，目前，整个集成吊顶行业年销售额不足50 亿元，年销售额前6 名的品牌为友邦集成吊顶、奥华集成吊顶、法狮龙集成吊顶、美尔凯特集成吊顶、今顶集成吊顶、顶上集成吊顶。其中，行业巨头友邦集成吊顶年销售额不足5 亿元，奥华集成吊顶年销售额为2.2 亿?2.4 亿元，法狮龙集成吊顶年销售额约为2 亿元，其他企业销售额均未超过1 亿元。

在中国家电行业进入“新常态”的同时，集成吊顶行业也出现增幅下降的情况。“作为一个新兴行业，集成吊顶行业潜力相当巨大，但是自从2014 年以来，集成吊顶行业开始进入一个瓶颈期，产品更新寻求不到真的突破口。”薛锦林说，“事实上，这个瓶颈期并不会造成企业入不敷出，只是增长率比以往低。2015 年的增长率可能会持续下降，企业的日子将更不好过，集成吊顶行业将进入洗牌阶段。” 同时，他大胆预测，在经历洗牌期后，嘉兴地区集成吊顶企业数量会缩减为400 ?500 家。

面对这一现状，郑才宁解释道：“集成吊顶行业企业素质参差不齐，除了一线品牌以及部分二线品牌有自己的研发技术团队，许多企业、小作坊或夫妻店并没有自己的技术团队。”郑才宁表示，一般品牌企业的产品更新周期为半年，但一经上市，就会被许多企业迅速模仿，并以低价格竞争，最终形成价格战的恶性循环。当利润降低到一定程度时，这些企业就会立即收手，转身投向其他利润更高的行业。

郑才宁强调，企业需要放弃只针对虚华外观的研发，应该回归产品本身的质量升级，才能安稳地度过洗牌期，继续立足于行业中。“随着人工成本、原材料价格的上涨，集成吊顶‘低投入、低产值、低价竞争’的‘三低’发展思路已经是穷途末路，低成本价格战的策略已难以为继，企业应该改变‘以量取胜’的做法，回归产品本质，通过创新以及研发的投入，到达‘以质立足’，提高市场竞争力。”郑才宁表示，这不仅是今顶的战略方针，也适用于整个行业的发展方向。

家装领域是重点

在渠道布局方面，由于集成吊顶与家装建材息息相关，因此多以进驻建材城或自建专卖店为主。“今顶集成吊顶的销售渠道以专卖店为主，目前正在完善网点布局。2014 年，除了对原先网点深耕之外，还主动寻求市场空白点，将专卖店从一级、二级市场深入到三级、四级市场。除此之外，今顶集成吊顶也在2014 年11 月11 日进行了线上渠道试水，并取得一定成绩，目前还处于摸索阶段。”

除此之外，集成吊顶企业也纷纷在家用及工程市场排兵布阵。工程市场主要有休闲会所、KTV、商业装修等领域。保丽卡莱营销总监高喜刚告诉《电器》记者， 保丽卡莱为了配合工程市场的发展，近期上马一条全自动工装生产线，产能可达到1 天生产600mm×600mm 尺寸产品6000 片左右。同时，保丽卡莱规划在2016 年上一条规模更大生产线。

“ 目前家用产品的销售占比远远超过工程市场，约占九成。但是工装市场潜力巨大，未来企业会加大这方面的投入。”与王英伟的感受相同，受访企业负责人均表示，目前，家庭装修市场还是集成吊顶的主要目标市场，同时，家用定制产品的市场份额正在增长，也将是2015 年企业的发展趋势。目前，家用定制产品价格还是比较高，所以现在的主要市场定位还是高端市场。据市场销售人员介绍，以300m2 的别墅为例，中等档次全屋集成吊顶价格在20 万?30万元之间。

人才缺乏待解决

采访过程中，《电器》记者发现，各企业相关负责人最担心的多为山寨产品的出现。齐玉强表示，由于入行门槛低，产品同质化严重，导致集成吊顶产品创新能力不强，行业发展受到制约。“除了一线品牌自主研发新品外，二三线企业基本都在模仿一线品牌的产品，换个产品名称，‘借壳上市’。”

行业创新能力不强，产品同质化问题突出，主要是集成吊顶行业人才短缺。事实上，集成吊顶行业是将电器、材料、设计等多领域集于一体的行业，技术团队要求比较复杂。“由于这个行业的二线品牌年销售规模普遍在5000 万?8000 万元之间，培养一个同时包含各领域的复合技术团队，再加上技术研发的费用，一般企业根本承担不起。因此行业中，出现了专门进行技术研发、提供整套技术设计方案的公司。部分企业会储备基础技术团队或者直接找专门做技术方案设计的公司合作。而艺创工作室就是专门从事电器模块研究的公司，合作企业有花旗集成吊顶、保丽卡莱、顶善美、爱尔非、格勒等几十家企业。”薛锦林说。

嘉兴云普电器有限公司创始人刘小炜则表示，从2010 年9 月起，云普电器作为此类公司首家成立以来，已有4 ?5 家专门进行技术研发的公司出现。除此之外，还有许多相关企业的工程师进行兼职技术研发工作。“这些兼职的工程师一般都是集成吊顶企业或其他相关企业的员工，兼职所需费用较低，受到许多企业的欢迎。”

篇4

中图分类号:F49文献标识码:A

一、企业IT系统协同集成概述

信息技术给企业界提出了新的挑战和任务。要完成一个完整的IT企业界的建设任务,会碰到很多相关的实际问题,如服务器应选择哪种平台?客户端该适用哪种平台?支持哪种网络协议,选择哪种组网方式会对数字企业更有效益?采用哪种体系结构,操作系统和数据系统能使企业资源得到最优配置?所谓系统集成,是根据系统应用的需求。将系统的硬件、软件系统、网络平台依据一定的计算模式和体系结构进行最优化组合的一种子系统工程。企业IT系统集成就是概据企业IT企业的战略要求,对市场所有的或自行开发的技术和产品进行合理的选择,采用适合企业IT企业发展的计算模式和体系结构,并围绕结构对各种硬、软件系统进行优化配置的集成方案,使该方案能够更好地适应企业的发展和运作,让各个部门能协同地展开工作,以求企业效益最大化。

二、企业IT系统集成的层次

在集成技术中,主要包括数据集成、网络集成、业务集成和应用服务集成等三个层次。

1、数据集成。为了完成应用集成和业务过程集成,必须首先解决数据和数据库的集成问题。数据集成就是将企业中各分散业务子系统中的数据提取到企业数字化统一平台上。在数据层次的集成上,采用的主要数据处理技术有数据复制、数据聚合和接口集成。数据复制方法是在数据库之间设置了软件中间层,在数据库A向数据库B提出要求时,数据从数据源――数据库B中提取出来,被导入到对象数据库――数据库A中。中间层的作用则在于对不同数据库之间的数据结构和信息内容进行转换。数据聚合是产生一个虚拟数据库,设置一个中间层将多个数据库和数据模型统一成一个新的整合了的数据库视图,原来各子系统的数据库和模型则不会有任何的影响和改变。中间层共享,且与每个子数据库都有一个接口,将分布的数据库影射成一种统一的虚拟数据库模型。在应用时,就可以使用虚拟数据库去访问所需要的信息。就目前而言,这是一个数字企业进行数据互访的一个比较好的方法。

2、网络集成。网络集成是系统集成的硬件基础,为数字企业系统提供了一个网络运行平台。计算机网络就是相互连接、彼此独立的计算机系统的集合。相互连接是指可以彼此通信,相互独立是指不能控制其他的计算机,每台计算机都有自己独立的操作系统。

网络集成不仅仅涉及到了计算机技术上异构网络互联的问题,也要考虑到数字企业组织管理的因素。基于此,一些学者提出了网络系统集成的体系框架来指导网络系统的集成。该集成框架包括了传输子系统、交换子系统、接入子系统、布线子系统、测试子系统、安全子系统、网管子系统、服务器子系统、网络操作系统和服务子系统。

3、业务层次集成。业务层次的集成主要体现在对企业业务流程的设计和再造,同时也包括由业务流程变化而引起的组织结构变化。因此,在业务层次上的集成有业务流程集成和组织结构集成两个方面的内容。

业务流程集成的方法从西方管理科学中流入,归纳出6个阶段、21项任务。第一阶段,构思设想。主要为业务流程项目做好准备,其中包括有4项任务:得到管理者的认同以及员工的理解;发现流程再造的机会;认识信息技术/信息系统的潜力;确定组织优化集成的流程。第二阶段,项目启动。包括有5项任务:对组织成员的宣传和关键成员的知会;成立再造小组;制定项目实施计划和预算;分析流程外部客户需求;设置流程再造的目标。第三阶段,分析诊断。对当前所有的流程建立模型,描述各流程的属性,并根据现实情况找出流程存在的问题以及原因。第四阶段,流程设计。主要任务是完成新流程的设计。分析并建立新流程的原型和设计方案、设计人力资源结构、信息系统的分析和设计。第五阶段,流程重建。运用变革管理技术,确保新旧流程之间的转换,包括有4项任务:重组组织结构及其运行机制、实施信息系统、培训员工、新旧流程切换。第六阶段,监测评估。这个阶段需要监测和评估新系统的绩效,常常要与质量管理相联系,包括有两项任务:评估新流程的绩效、提出改善方案。

在流程集成的过程中有很多种技术,也有很多是管理科学手段中信息技术方法,其中有代表性的技术有:IT/过程分析、流程优先矩阵和因果图。IT/过程分析是将信息技术的能力与实际流程相结合起来,借助IT技术来满足实际的流程需求。流程优先矩阵图用于完成业务流程的优化和排序,该方法根据企业所确定的关键成功因子和实现关键成功因子的基本流程以及值得做的流程,然后在矩阵中将三者表示出来,最后依据矩阵和相关权重来确定流程的优先排序。因果图又称鱼骨图,是对现有流程存在的问题机器原因进行分析的一种技术。

在企业信息化建设中,组织结构是企业IT企业运作的组织支撑,组织结构为系统集成提供了所需的组织保障。组织结构集成是将不同的组织要素集合成一个有机组织体,它决定了企业内各个有机的组成要素相互发生作用的联系方式形式。只有通过组织结构,系统中的人流、物流、信息流才能正常沟通,才能促使组织目标的实现。组织结构是产生组织效率的重要因素,组织结构的适应性调整是业务过程集成的重要因素,在很大程度上决定着企业管理活动的成败,是企业一切管理活动的保证和依托。

4、应用服务集成。数字企业系统集成的最终目标是为企业的战略层服务,所以说系统集成的最高实现层是应用服务的集成。应用服务的集成必须建立在技术层次集成和业务层次集成的基础上,技术层和业务层中的数据和函数提供接近实时的集成。

应用服务集成在一些集成模式中用来实现子系统、企业后端应用和Web的集成,构建能够充分利用多个业务系统资源的电子商务网站。企业信息门户即EIP,就是一个应用广泛的例子。EIP对内是管理和查询日常业务工作平台,员工可以根据需要访问企业各种信息,包括客户信息、销售信息、生产信息、库存信息、财务信息等;对外又是企业网站,通过企业门户及时向客户和合作伙伴提品、业务、服务等信息,实现企业电子商务。企业能存储和管理组织内部和外部的各种信息,为企业员工、客户和合作伙伴提供了单一的渠道访问其所需的个性化信息。EIP具有以下一些特点:基于B/S浏览器模式的单一访问方式;企业内、外部的信息集成,通过集成化的方法把原有应用通过一个核心组件服务器集成为一个有机整体,可用来获取系统中的相关数据和消息;个性化的内容和用户界面,用户可以发送信息需求文件,并自定义用户界面。

(作者单位:1.重庆大学软件工程学院;2.东莞市公安局凤岗分局)

篇5

中图分类号：G201 文献标识码：A 文章编号：

引言

随着计算机技术的快速发展，很多行业都已经出现并使用不同层次需求的管理信息系统。但随着信息技术的不断深化，现行的系统所存在的弊端已经开始暴漏，比如各子系统封闭运行，不能对信息进行及时处理；数据重复造成资源浪费等等问题。因此，需要建立一种新型的信息系统或者是对原有系统进行改进。

一、系统集成技术概述

计算机应用技术的普及极大的提高了各个领域的工作效率，节约了相应的工作成本，节省了大量的人力、物力和财力。但是由于计算机技术的使用相对分散，没有形成一个完整的系统，因此工作效率还相对较低。而计算机系统集成技术，主要是通过相关的技术实现计算机领域的多方面集合，最终以实现不同用户的实际需求，实现计算机网络技术的最大利用。根据不同的使用需求，计算机集成系统也分为若干类型，例如技术领域的集成、技术人员领域的集成等等。例如技术人员的集成主要是满足不同领域的技术人才分布不均的现状，集中各项专业的技术人才，用于计算机网路技术的深入研究。此外，根据不同的分类标准，计算机集成系统也有其他的分类。无论是哪种类型的系统集成都以最终的实际效果为评判依据，达到既定效果的集成就是高效合理的集成。

二、信息系统集成的内容

1、硬件集成

对于现有的一些单机系统, 要实现互联以便能相互访问、共享硬件资源。网络技术的发展为管理信息系统的硬件集成提供了技术支持和保障。硬件集成可以采用客户机/ 服务器( Client / Serv er ) 的体系结构, 通常小型计算机或高档微型计算机作为服务器, 其它计算机作为客户机。服务器可提供数据库服务、文件服务和通道服务等; 客户机可以共享网内的各种资源( 软件、硬件) , 运行应用程序, 独立完成日常业务处理。这种结构除具有扩充性好、系统结构灵活、性能/ 价格比高等优点外、它还较好地实现了信息的存储和分配, 与现实世界的模型相对应。在具体系统集成时, 应充分考虑具体的硬件环境, 可以选NetWare 或者Windows NT 网络操作系统。Window s NT 的功能比NetWar e 386 要强的多(Windows NT 无需安装其它网络部件, 即可提供文件共享、打印机共享、电子邮件等功能) , 但是它要求的硬件配置偏高。在条件许可下, Window s NT 不失为一个最佳的选择。

2、软件集成

软件集成是管理信息系统集成的核心任务, 涉及到两方面内容, 一方面是应用程序集成, 另一方面是数据集成。应用程序的集成可以利用原有应用程序将管理信息系统在结构上、功能上以及输入/ 出的格式上得以协调和完善, 使得原有应用程序直接或者经修改后能够在新系统中发挥出原有的或者更大的作用。数据集成是把原来的局部数据通过集成抽取出用户需要的完整的、综合的, 进而可以为用户提供统计分析信息和决策信息。这些信息对管理信息系统的用户具有极大的价值。

三、信息系统集成数据处理技术

1、数据复制

数据复制, 就是将数据库中的数据拷贝到另外一个或多个不同的物理站点上, 从而保持源数据库与目标数据库中指定数据的一致性。

2、数据聚合

数据聚合是将多个数据库和数据库模型集成为一种统一的数据库视图的方法,数据聚合方法在分布的数据库和应用之间放置一个中间件层, 该层用其自带的接口与每一个后台的数据库相连, 并将分布的数据库映射为一种统一的虚拟数据库模型, 而这种虚拟模型只在中间件中存在。同时, 该数据聚合软件也可以通过将相关数据映射和导入实体数据库, 进行数据库更新。数据聚合方法的优点是将多种数据类型表示为统一的数据模型, 支持信息交换, 它能够通过一个明确定义的接口访问企业中任何相连的数据库, 也提供了一种利用统一接口解决面向数据的应用集成问题的良好方法。

四、应用实例

根据上述的技术途径，举一医院系统为例进行说明。该医院在早期已研制了若干独立的管理信息系统, 如: 财务管理、科室核算、门诊住院病人收费、病案管理等。医院本来是一个有机整体, 各部门彼此都相互联系, 例如, 在财务管理和科室核算中需要门诊住院病人的费用、病案管理中需要住院病人的相关信息。在现行独立系统下, 彼此信息不能共享、交换, 某系统如需要其它系统中的信息就只能重新输入, 这样重复工作量、浪费很大, 更不能得到综合信息为医院领导决策提供及时服务。为此在医院不能提供足够资金重建新系统的情况下,我们采用集成技术解决了上述不足。

1、应用程序集成

利用应用程序集成器将各单项管理功能模块有机地连接起来, 同时对各功能模块名称进行规范管理。根据具体需要将各功能模块重新组合、挂接, 也可增减功能模块。应用程序集成器在实现技术上就是一个基于菜单数据库的通用功能菜单系统。从原理上讲, 一个软件的用户界面菜单系统就是一个树结构, 每个菜单项( 功能) 对应于树枝结点或树叶结点。我们把菜单系统的行为和菜单项分离开, 所有菜单项( 系统功能) 组织成菜单数据库文件, 一个功能项对应于菜单库中的一条记录。系统对菜单的显示, 就变成了对菜单数据库中记录的显示; 用户在屏幕上对菜单的选择, 就变成了系统对数据库中记录的查找; 用户选中某菜单, 系统就执行该菜单记录对应的功能。由于菜单系统是采用菜单驱动程序和菜单数据库相分离的实现技术, 因而对菜单数据库的维护就变成了对菜单系统的维护。对菜单数据库中记录的增加和减少, 就可实现系统功能的扩展和减少; 记录顺序的变化可实现系统中各个子功能的重新组合。总之, 采用基于菜单数据库的菜单系统使得应用系统的集成成为可能, 并且系统具有开放性、灵活性和可维护性。

2、数据库集成

数据的集成是软件集成的关键, 最终使得原有应用系统中的数据实现共享, 避免数据冗余和数据的重复输入。各功能模块通过中心数据库得到一致性维护和综合管理。只有借助于中心数据库, 各功能模块的数据才可以相互连接, 实现交换和共享, 才能得到某些综合信息。

中心数据库的核心就是扩展数据字典数据库,它的内容是各原有应用系统的数据的描述信息。认真详细地分析原应用系统中的数据库文件, 找出其中的中心数据( 元数据) , 再合理地规划设计扩展数据字典中的内容。首先借助于通用预处理程序从字典库中抽取出需要交换和共享信息的数据库文件的属性字段; 然后再从应用数据库文件中抽取出所需数据, 形成中心数据库的数据库文件( 根据具体应用, 可以形成若干个所需中心数据库的数据库文件。) ; 最后再利用通用预处理程序把中心数据库的数据库文件内容传递到所需应用数据库文件中,从而实现数据库文件中数据的交换和共享。例如: 我们可以从门诊住院收费管理系统中抽出病人的基本信息, 如: 姓名、性别、年龄、家庭住址、工作单位、入院诊断、住院科别、治疗费用等, 形成中心数据库的数据库文件, 再传递到病案信息管理系统中的应用数据库文件中。

3、通用预处理程序

预处理程序负责应用系统所用数据库文件和中心数据库中数据库文件交换和传递数据。主要有三个任务, 即:

(1) 完成根据字典库形成中心数据库的数据库文件的属性字段( 库文件结构) ;

(2) 完成从应用数据库文件中抽取数据到中心数据库的数据库文件;

(3) 完成把中心数据库的数据库文件中数据传递到应用数据库文件中。

结束语

因此，为了达到高效、快捷的工作效果，实现不同领域的计算机应用需求，计算机管理和技术操作人员需要进行相应的集成系统研究。只有不断完成系统集成技术的研究和开发，未来我国的计算机应用技术水平才能有所进步。

参考文献：

[1]张瑜，应用软件的集成工具——软件集成系统[J]计算机研究与发展，2011

[2]何田,微机MIS 集成构造系统的研究与实践[J]计算机技术，2012

篇6

SOA、EAI(Enterprise Application Integration)、M2M乃至物联网等技术的焦点都是信息集成,目标是消除信息孤岛,实现泛在的互联互通。物联网技术的要点是要消除“物-物相联的信息孤岛”,而SOA的目标是要消除所有的IT信息孤岛。

SOA和EAI作为重要的应用集成中间件技术,必然是物联网所依赖的重要技术之一。

计算机应用系统的发展经历了“独立应用系统”(Packaged Applications)和“集成应用系统”(Integrated Applications)两个主要阶段,随着无处不在的网络技术的发展,早年普遍存在的“独立应用系统”越来越少,或“被集成”为“集成应用系统”的一部分。集成应用系统和技术的发展和演变主要围绕EAI和SOA两个理念,SOA是对更早出现的EAI技术和理念的演变和提升。SaaS技术也和SOA密切相关,都强调“服务”,可以说,SaaS是SOA技术和理念的一种扩展和特有的存在形式。

EAI是一种将使用各种不同技术和平台(CORBA、.NET、JavaEE、LAMP等)构建的各种异构应用集成的一种技术和方法。国外往往习惯加Enterprise(企业级)这个词,说成是“企业应用集成”,但EAI不只是面向“企业”应用。可以毫不夸张地说,IBM、Oracle、微软、SAP等软件巨头都是EAI公司,早期的EAI公司还有很多,如BEA、WebMethods、SeeBeyond、TIBCO、VITRIA等等。

从架构上看,EAI主要有两种方式:Hub/Spoke和BUS。Hub/Spoke方式好比“中心城市和卫星城市”的构架,所有外延(Spoke)的系统都通过适配器(Adaptor)与中心枢纽(Hub)系统实现多点对一点(非P2P)连接和集成。BUS方式是一种更开放和通用的架构,使用一个统一总线,一般是MQ(Message Queue)或ESB(Enterprise Serice Bus),子系统把消息发送给总线,总线负责消息的路由,可实现P2P服务或总体应用集成。

SOA将各种应用或子系统看成一个个独立的、自包含并良好定义的服务或组件(Service Component Architecture),通过把这些服务进行组装,统一注册,并在网络系统中,让(泛在)网络上的别的应用能够查询、发现和调用这些服务,实现应用集成或构成新的应用。SOA(包括相关的Web Service、SOAP、SCA等理念)的出现,一统了CORBA、.NET、JavaEE乃至LAMP(Linux、Apache、MySQL、Perl/PHP/Python)等几大技术阵营多年来“水火不相容”的“不妥协”竞争局面, 这也是物联网技术和产业发展值得借鉴的宝贵经验。SOA的愿景同样是实现“无处不在”的泛在计算和服务。

业界一般认为SOA这个理念和技术比EAI晚出现,其实也不尽然,笔者记得SOA的理念早在1996年就在BEA公司内部实现TUXEDO系统的升级开发时就提出来了。从SOA概念诞生之日起,围绕SOA与EAI的重合、关联及差异所展开的争论一直没有平息。顾名思义,EAI以集成应用为己任,通过接口标准化整合应用,而这恰恰也是SOA的核心任务。SOA将一些EAI功能模块进行封装,并使之标准化,以满足应用的整合、拼装和复用的需要。在Intranet(内网)、Extranet(专网)和Internet(互联网)部署环境中,独立应用一般运行在内网,EAI一般运行在专网, SOA一般运行在专网和互联网上。

SOA和EAI是一种相辅相成、共同发展的关系,EAI理念近几年提得较少,笔者在这里再重提EAI,是希望其在物联网、M2M应用中能够得以广大发扬,以MAI(M2M Application Integration)的方式实现物联网的互联互通和大集成,进一步发展到以M2M as a Service(MaaS)或TaaS(Things as a Service)的基于云计算的营运方式提供大规模IOT服务。

SODA:将设备“统领”起来

笔者在《物联网:技术、应用、标准和商业模式》一书中提出并强调“统一的数据交换标准”是物联网技术的核心,中间件是物联网产业发展的关键,也指出了面向于RFID应用的RFID中间件EPCIS、Savant和Edgeware(边缘件),以及ONS、PML等标准对总体物联网技术发展的重要借鉴意义。而基于SOA技术和理念的SODA(Service Oriented Device Architecture,面向服务的设备架构)的提出,包括类似的基于OSGi技术框架的ECF(Eclipse Communication Framework)等,对物联网数据标准和中间件的发展也具有重要的代表意义,值得深入研究。

SODA是一个由IBM和美国Florida大学发起的倡议(Initiative)和联盟(Alliance),通过引入基于服务(SOA)的编程模型,以规范和简化智能设备(Devices)与企业应用的集成。SODA致力于充分利用嵌入式系统和IT领域已有的标准,为智能设备与SOA技术的融合提供一个标准平台。 SODA的目标是让软件开发者能够像用SOA技术实现IT业务集成那样在诸如远程医疗、军事以及RFID等物联网系统中实现与传感器和执行器的集成。

具体来说,SODA提供标准接口,把硬件设备功能转换成与硬件无关的可调用的软件服务,实现如下目标:

1. 将应用集成商与设备和传感器制造商无缝对接;

2. Integrate once, Deploy everywhere, 使用户专注于整体应用方案而不是陷于设备连接工作;

3. 在应用和众多(泛在)设备协议之间建立一个通用接口和DDL(设备描述语言),形成统一数据交换标准;

4. 作为一个中间件平台,为众多行业应用提供应用支持。

在SODA的系统架构中,设备集成接口定义是关键,也就是所谓的API(Application Programming Interface)和设备描述语言(Device Description Language)的定义。由于末端设备对实时性以及footprint大小要求较高,一般用REST而不是用SOAP来定义和实现Web Services接口。

目前SODA的工作基本上还处在研究阶段,中间件和数据接口标准作为物联网的关键和核心,在世界范围内还没有统一标准。SODA属于美国在开展的几个类似项目之一,欧盟已经有了基于SOA的HYDRA物联网中间件项目和EPoSS项目。中国急需参与或自己成立一个联盟,开展类似SODA这样的工作,提出自己的数据标准和中间件参考实现,这是占领物联网产业制高点的关键之一!

联联看

烟草物联网全国布局

9月16日,全国烟草行业物联网建设规划研讨会在无锡召开。中烟电子商务有限责任公司总经理秦前浩、江苏省烟草专卖局(公司)局长、总经理尉彭城等领导出席会议。

会议围绕国家局局长姜成康对行业物联网提出的“全面覆盖、全面感知、全程控制、全面提升”的总体目标要求,对行业物联网建设规划进行了全面的探讨和研究。与会代表着重就《烟草行业物联网总体框架与卷烟物流物联网规划》(讨论稿)的六个方面内容进行了认真的讨论交流,并对《规划》提出了改进完善的建议。

秦前浩在总结讲话中阐述了打造烟草行业物联网的意义,提出了深化行业物联网建设规划工作的具体思路,要求成立烟叶工商各物流环节的专业化工作小组,明确了先行试点单位、试点内容以及试点完成时间,确定了《规划》分步实施、全面实现的步骤和措施。他要求各单位强化组织领导,调动和发挥力量,汇聚资源,共同推动行业物联网建设工程。

尉彭城在讲话中指出,打造中国烟草物联网,是实现“卷烟上水平”的重要内容,是提升企业核心竞争实力的重要支撑。要多听取各方面的好经验、好建议,用创新的思路做好烟草物联网的规划工作,努力实现低成本、高效率。江苏烟草将在物联网规划与实施上作进一步的探索,为打造中国烟草物联网做出自己的贡献。

与会代表还参观了无锡物联网产业研究院以及无锡市烟草专卖局(公司)物流中心。

中移动“宜居通”亮相通信展

物联网应用“宜居通”是中移动在“2010中国国际信息通信展”上展出的、中移动首个基于TD的典型物联网应用。据了解,该业务已于今年5月17日在重庆试商用,随后在北京的一些小区进行了试推广。“宜居通”作为中移动的全国一类业务,在移动内部深受重视。一方面,它是首个基于TD的物联网产品,此前中移动的物联网业务很多用的是GPRS网络;另一方面,它将TD 3G网络以及家庭内部的小型传感网络融合在了一起;再有,此前中移动的物联网业务大多都是政企行业应用,而“宜居通”则是首个面向大众的物联网产品,能将中移动的用户资源与TD业务很好地结合在一起。

“宜居通”整合了家庭安防、智能家居和通信等各种功能。未来,用户可通过家中的TD家庭多功能信息终端和TD手机来操控“宜居通”,如远程控制空调等家电,预警温度、烟雾等危险,使家中的各种设备通过传感器连成了一个小型传感网,并与TD网络进行信息交互。

篇7

二、CAD/CAPP/CAM集成的关键技术问题

CAD、CAPP和CAM系统均是独立发展起来的，其数据模型各不相同。CAD系统是面向数学和几何学的模型，使用该模型可以完整地描述零件的几何信息，对于零件的精度、公差及热处理等非几何信息，只能附在零件图样上，使得这些信息不能在计算机逻辑结构内得到充分表达。因此，CAD/CAPP/CAM之间出现了信息中断。建立CAPP子系统和CAM子系统时，皆要补充输入上述非几何信息，甚至还要重复输入加工特征信息，人为干预量大，数据大量重复，无法实现CAD/CAPP/CAM的集成。通过对大量资料的研究，最终归纳出CAD/CAPP/CAM的集成的关键技术问题有如下几点。

(1)特征技术已成为CAD/CAPP/CAM集成的关键技术之一。实现CAD/CAPP/CAM的集成，CAD、CAPP、CAM之间的数据交换与共享是急需解决的最重要问题。通过探究，最佳的解决的方法是建立一个不仅能支持设计与制造各阶段所需的几何信息、工艺与加工信息，而且还能提供大量的工程描述语，最终能设计出工程师预期的制造图的模型。

(2)集成数据管理是CAD/CAM集成的一项关键技术。采用工程数据库管理系统来管理集成数据，使各系统之间直接进行信息交换，真正实现CAD/CAM之间信息交换与共享。

(3)产品数据管理和产品交换标准是CAD/CAPP/CAM集成的重要基础。在CAD/CAPP/CAM集成中，有大量数据需要进行交换，目前的传输方式已无法满足集成化的要求。为了提高这些数据交换的速度，保证数据传输的完整、可靠和有效，需要一个通用的数据交换标准。系统集成总体结构。

三、关键技术的实现

XML是一种通用数据接口标准，它能够满足数据交换集成化的要求，XML允许用户为各类数据创建自己的标记，并且创建不依赖于平台，另外它还具有简单、自描述、可扩展、可交互等显著特点。XML可将产品信息及BOM表映射到XML实体模型中，这样能够很好地实现产品数据的定义规范化，而且能够为CAD/CAPP/CAM系统提供一致的语义表达。使用XML可以方便地将平台信息BOM表映射到XML实体模型中，以规范产品数据的定义，为CAD/CAPP/CAM系统提供一致的语义表达，同时也有助于采用不同的编程语言对XML数据进行修改、维护和查询。

篇8

[中图分类号] P228.4 [文献码] B [文章编号] 1000-405X（2013）-3-298-2

1 GPS与InSAR技术

1.1 GPS与InSAR技术简介

GPS利用多颗卫星组成的空间卫星星座对地面点进行距离测量，然后通过空间后方交会理论来确定地面点的位置，具有全天候、高精度、自动化观测以及高效益等优点，被广泛应用于大地测量、工程测量、运载工具导航和管制、地壳运动或变形监测等诸多领域。而InSAR是合成孔径雷达干涉测量的简称，使用卫星或飞机等飞行平台搭载的合成孔径雷达系统，通过单轨模式或重复轨道模式，获取地面同一景观的复图像对，通过影像数据处理和几何转换等来提取目标区域的三维信息，它具有覆盖面积大、空间分辨率高、快速实时的特点，被广泛应用于获取地面DEM、地面变形监测等方面。

但GPS与InSAR技术各具优点也各有一定的局限性：GPS受到接收机数量限制，在空间域的分辨率较低。而InSAR由于雷达卫星有固定的运行周期，难以满足在时间域的分辨率，且数据质量还受到大气层延迟、卫星轨道误差和时间去相关性等因素影响，易导致InSAR图像解释错误。

1.2 GPS与InSAR各自特点的对比

从上表可以看出，两种对地观测技术具有很好的互补性，GPS与InSAR两种方法的结合，能够在空间域和时间域同时提升地表形变监测的能力：

（1）在空间范围上，GPS的监测范围仅仅局限于一定区域，而利用InSAR可以监测大范围的变形，能得到地表整体连续的变化趋势；

（2）GPS采集数据为点位式数据，属于空间上的离散数据，不足以满足高空间分辨率形变监测的需求，InSAR提供的是图像信息，其空间分辨率可以达到较高的精度，提供的是整个区域面上的连续信息。

（3）在时间分辨率上，InSAR数据主要来源于星载SAR，雷达卫星运行的重复周期需要很多天，很难提供足够的时间分辨率；GPS可以在很短的时间间隔内重复采集数据，能提供时间分辨率很高的观测数据。

（4）GPS获得的是高精度的绝对坐标，而InSAR仅提供相对坐标；

（5）InSAR对于大气参数的变化、卫星轨道参数误差和地表覆盖的变化非常敏感，干涉像对空间基线和时间基线受一定限制；而GPS技术可以提供对流层延迟和电离层延迟信息，这是校正InSAR数据误差的重要依据。

从以上对比可以看出，GPS与InSAR集成既可以改正InSAR数据本身难以消除的误差，又可以实现GPS技术高时间分辨率、高平面位置精度与InSAR技术高空间分辨率、高垂直变形精度的有效统一，实现GPS与InSAR的优势互补。

2 GPS与InSAR的集成

目前，GPS与InSAR的集成已成为一个新的发展方向。将二者集成，以突破单一技术应用的局限，发挥其各自优势，大幅度提高空间域和时间域的分辨能力。

GPS与InSAR合成一般通过双内插双估计（DIDP）方法实现。实现步骤如下：

（1）由GPS导出大气传输误差改正，估算出大气中水蒸气沉淀量和电离层延迟改正；

（2）利用GPS定位结果作为约束条件对雷达卫星轨道误差进行修正。在地面GPS接收机位置同步放置一种叫“角反射器”的装置，当遥感雷达覆盖这些GPS控制点并成像时，会在相应雷达图像上产生标志这些GPS控制点位置的亮点，利用这些GPS控制点计算出相应参数可以对雷达卫星轨道进行三维精确纠正。

（3）基于GPS纠正的InSAR图像。首先利用已经校正的InSAR数据通过空间域内插对GPS进行格网加密，再通过高时间频率GPS数据在时间域上对上述已加密过的格网再行内插和加密，最后在双内插的基础上，利用卡尔曼滤波对格网中的所有点进行估计，最终得到所有点的形变量及趋势。

3 GPS与InSAR集成与“3S”集成

InSAR属于遥感范畴，GPS与InSAR集成即GPS与RS的集成，属于“3S”集成中的一个方向。“3S”集成主要包括GPS与GIS的集成、RS与GIS的集成、GPS与RS的集成以及GPS、GIS、RS三者的集成。在“3S”集成技术中，3个“S”之间形成“一个大脑，两只眼睛”的框架：GIS主要作用是存储、处理、分析、管理与应用地理信息数据，扮演“大脑”的角色。GPS和RS则分别具有高精度地获取点位数据的作用和快速获取大面积影像信息的作用，共同扮演两个“眼睛”的角色。

在这个由3个“S”构成的三角形中，在完善“3S”间两两集成的同时也为GIS、GPS和RS三个的集成奠定基础。

4 GIS+GPS+InSAR集成平台在滑坡监测中的应用

GIS作为集成平台，在滑坡的监测过程中，一方面可以有机地管理各类数据，包括基础地理数据、地质数据、气象水文数据，灾害损失数据，滑坡监测的GPS数据、InSAR数据等监测资料；另一方面可以作为基本的滑坡数据综合分析平台，在GIS技术支撑下，完成滑坡监测的预测预报、灾害风险划分，以及滑坡灾害的分析评价等，辅助用户理解分析滑坡的形成机制和诱因以及辅助滑坡防治措施的制定。另外在沉降监测方面，通过GIS比较分析不同时期InSAR地面沉降图演变情况，同时结合研究区域的自然地理情况、社会经济情况、区域地质情况甚至密切跟踪某个区域地下开况，可以对研究区域沉降变化产生机制进行分析和探 究。

5 结论及研究方向

利用GPS和InSAR各自特点的互补性，充分发挥二者各自的优势，既能提高地表形变监测的时效性，又能准确监测大范围的地表形变情况，即大大提高时间分辨率和空间分辨率，对丰富和完善InSAR数据处理理论，提高监测精度与可靠性具有十分重要的科学理论意义。同时，GPS与InSAR集成技术也将会在城市地面沉降、资源开采过程中引起的地表沉降以及山体滑坡等引起的细微持续的地表位移的监测中发挥作用。但是，要实现两种技术数据的完全融合，还应该进一步在以下几个方面进行具体的探索和研究：①利用GPS数据改善InSAR相位解缠算法：研究将GPS测得的角反射器的精确三维坐标转换成绝对相位值的算法；利用GPS测得的绝对相位值来选取最优积分路径和改善最小二乘算法；②利用GPS与InSAR数据融合建立水蒸气模型和大气层延迟误差改正模型：采用GPS获得高精度和高时间分辨率的离散大气参数，建立水蒸气模型和对流层延迟误差改正模型，同时利用InSAR高空间分辨率数据通过空间插值算法获得高精度大气参数空间分布，从而最终对InSAR成果逐像元地进行校正；③探讨GPS与InSAR数据在时间域与空间域的融合模型和算法：根据GPS观测形变的连续数据建立以时间为轴的动态模型，与GPS和InSAR数据联合处理得到的形变场，采用适当的插值估计算法得到InSAR图像逐像元的时变数据；同时，推导GPS与InSAR数据融合模型的精度评定公式，研究数据融合的实际效果等。随着GPS与InSAR数据融合理论、方法的不断完善，利用GPS与InSAR集成技术监测地表形变必将具有更加广阔的应用前景。

参考文献

[1] 陈基伟. 利用GPS-InSAR合成方法进行地面沉降研究的现状与展望[J]. 测绘科学， 2003，28（4）： 69～71.

[2] 罗海滨， 何秀凤. 应用InSAR与GPS集成技术监测地表形变探讨[J]. 遥感技术与应用， 2006， 21（6）：493～496.

篇9

2新型采样总管集成技术

2．1工作原理标气与空气样品同路同效输送的新型采样总管集成技术工作原理见图2。采集空气样品时，采样管进口电控球阀开启，标气管通路关闭，抽气部件开动抽气并关闭附属泄放通路，空气样品沿采样管、多支路管、粉尘过滤器被抽入分析仪器，剩余空气样品沿排气管、抽气器件排出。输送标气时，采样管进口电控球阀关闭，标气管通路开通输出所需浓度标气(包括零气)，抽气部件停止抽气并打开附属泄放通路，标气经三通管进入后，与空气样品同路，沿采样管、多支路管、粉尘过滤器被抽入分析仪器，剩余标气与剩余空气样品同路沿排气管、可泄放抽气部件排出。

2.2实验结果由于配备SO2、NO、NO2、NOx、O3和CO等气体分析仪器的空气自动监测站的空气样品总取用流量小于5L/min，为实现标气与空气样品同路同效输送，在本采样总管集成技术实验中设定标气输出流量为8.5L/min。实验中所使用器材与零件通常为标准件，其规格与尺寸配置清单见表1。实验中，采样管进口处的标气压力相对大气压力的正压不超过5mmH2O，比输送空气样品时仅增加5mmH2O以下;多支路管中空气样品压力相对于大气压力的负压不超过－10mmH2O(香港特别行政区执行技术标准要求不超过－50.8mmH2O)，标气压力相对大气压力的正压不超过3mmH2O，比输送空气样品时仅增加13mmH2O以下。在此新型采样总管中输送空气样品和标气时的压力差异很小，基本属于同路同效输送。

2.3关键技术研发的标气与空气样品同路同效输送的新型采样总管集成技术简单，且所采用的器械器材均已有工业产品供应。设计的关键在于标气管使用了12.7mm(1/2英寸)聚四氟乙烯管。此前的集成技术中均采用较小通径(如1/4英寸)聚四氟乙烯管作标气管。传统技术认为，向分析仪器输送标气，需尽量减小标气与通路材料的接触面积并尽量缩短标气送达时间。实验发现，使用1/4英寸聚四氟乙烯管作标气管将动态校准仪器产生的标气输送到站房外的采样管进口时，管路越长，分析仪器检测的标气浓度低于配制目标浓度的偏差越大，而且此偏差的严重程度将导致标气不能通过该气管远距离输送到采样管进口。分析发现，对于需要高温燃烧制造其零气的CO标气，浓度如此大幅度降低，不是管路材料吸附、(清洁不良)消耗或者被零气稀释后不稳定所致;对于SO2、O3和NO等标气，分析仪器响应读数记录也不符合化学反应动力模型，没有出现逐渐接近配制目标浓度的过程。动态校准仪器输出端口测得的相对大气压力的正压变化表明，标气管路输送阻力与标气浓度下降相关，管路输送阻力越小，标气浓度降低越少。检查国内外常用品牌动态校准仪器的功能结构和工装工艺后认为，引起前述偏差的技术局限在于动态校准仪器的测控条件、气路密封和设计指标都不适合在较大的标气输出阻力条件下(特别是O3标气配置)操作。因此，研发的新型采样总管集成技术摒弃了传统看法，不是为了缩短送达时间采用直径较小的标气输送管路，而是以低阻力输送为目标，采用直径较大的标气输送管路。例如，实验中标气管使用12.7mm(1/2英寸)聚四氟乙烯管，使动态校准仪器输出端口的相对大气压力的正压降低至15mmH2O以下，从而使校准时的标气浓度降至可接受范围。

2.4采样管路问题诊断与识别针对采样管路中容易存在的问题(如管路泄漏和前端管路清洁不良)，实验中对通入标气后用现有采样管路系统和新型同路同效采样总管系统监测仪器的响应进行比较，结果见图3。当管路系统出现漏气时，新型采样总管系统中的CO和SO2等标气浓度将难以上升至标气浓度设定值;但是在现有管路中，由于通标气时管路为正压，且气体输送路径未经过泄漏处，仪器响应浓度仍然接近或等于标气浓度，不能识别管路泄漏。当多支路管之前的管路清洁不良时，新型采样总管系统的响应为CO浓度变化不大，但其他标气(如SO2)浓度明显下降;但是在现有管路中，由于通标气时标气并未通过前端清洁不良段，因此CO和SO2等标气浓度基本没有变化，不能反映采样管路中存在的清洁不良问题。

3应用范例

篇10

中图分类号：TN43 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2014）24-0105-01

1.集成电路失效分析步骤

集成电路的失效分析分为四个步骤。在确认失效现象后，第一步是开封前检查。在开封前要进行的检查都是无损失效分析。开封前会进行外观检查、X光检查以及扫描声学显微镜检查。第二步是打开封装并进行镜检。第三步是电性分析。电性分析包括缺陷定位技术、电路分析以及微探针检测分析。第四步是物理分析。物理分析包括剥层、聚焦离子束（FIB）、扫描电子显微镜（SEM）、透射电子显微镜（TEM）以及VC定位技术。通过上述分析得出分析结论，完成分析报告，将分析报告交给相关技术人员。相关技术人员根据相应的缺陷进行改进，以此来实现对集成电路失效分析的意义。

2.无损失效分析技术

所谓无损失效分析，就是在不损害分析样品，不去掉芯片封装的情况下，对该样品进行失效分析。无损失效分析技术包括外观检查、X射线检查和扫描声学显微镜检查。在外观检查中，主要是凭借肉眼检查是否有明显的缺陷，如塑脂封装是否开裂，芯片的管脚是否接触良好等等。X射线检查则是利用X射线的透视性能对被测样品进行X射线照射，样品的缺陷部分会吸收X射线，导致X射线照射成像出现异常情况。X射线检测主要是检测集成电路中引线损坏的问题，根据电子器件的大小及电子器件构造情况选择合适的波长，这样就会得到合适的分辨率。而扫描声学显微镜检测是利用超声波探测样品内部的缺陷，主要原理是发射超声波到样品内部，然后由样品内部返回。根据反射时间以及反射距离可以得到检测波形，然后对比正常样品的波形找出存在缺陷的位置。这种检测方法主要检测的是由于集成电路塑封时水气或者高温对器件的损坏，这种损坏常为裂缝或者是脱层。相对于有损失效分析方法的容易损坏样品、遗失样品信息的缺点，无损失效分析技术有其特有的优势，是集成电路失效分析的重要技术。

3.有损失效分析技术

3.1 打开封装

有损失效分析首先是对集成电路进行开封处理，开封处理要做到不损坏芯片内部电路。根据对集成电路的封装方式或分析目的不同，采取相应的开封措施。方法一是全剥离法，此法是将集成电路完全损坏，只留下完整的芯片内部电路。缺陷是由于内部电路和引线全部被破坏，将无法进行通电动态分析。方法二是局部去除法，此法是利用研磨机研磨集成电路表面的树脂直到芯片。优点是开封过程中不损坏内部电路和引线，开封后可以进行通电动态分析。方法三是全自动法，此法是利用硫酸喷射来达到局部去除法的效果。

3.2 电性分析

3.2.1 缺陷定位

定位具体失效位置在集成电路失效分析中是一个重要而困难的项目，只有在对缺陷的位置有了明确定位后，才能继而发现失效机理以及缺陷的特性。缺陷定位技术的应用是缺陷定位的关键。Emission显微镜技术、OBIRCH（Optical Beam Induce Resistance Change）技术以及液晶热点检测技术为集成电路失效分析提供了快捷准确的定位方法。Emission显微镜具有非破坏性和快速精准定位的特性。它使用光子探测器来检测产生光电效应的区域。由于在硅片上发生损坏的部位，通常会发生不断增长的电子-空穴再结合而产生强烈的光子辐射。因而这些区域可以通过Emission显微镜技术检测到。OBIRCH技术是利用激光束感应材料电阻率变化的测试技术。对不同材料经激光束扫描可测得不同的材料阻值的变化；对于同一种材料若材料由于某种因素导致变性后，同样也可测得这一种材质电阻率的变化。我们就是借助于这一方法来探测金属布线内部的那些可靠患。液晶热点检测是一种非常有效的分析手段，主要是利用液晶的特性来进行检测。但液晶热点检测技术的要求较高，尤其是对于液晶的选择，只有恰当的液晶才能使检测工作顺利进行。液晶热点检测设备一般由偏振显微镜、可以调节温度的样品台以及控制电路构成。在由晶体各向异性转变为晶体各向同性时所需要的临界温度的能量要很小，以此来提高灵敏度。同时相变温度应控制在30-90摄氏度的可操作范围内，偏振显微镜要在正交偏振光下使用，这样可以提高液晶相变反应的灵敏度。

3.2.2 电路分析

电路分析就是根据芯片电路的版图和原理图，结合芯片失效现象，逐步缩小缺陷部位的电路范围，最后是利用微探针检测技术来定位缺陷器件，从而达到对于缺陷器件定位的要求。

3.2.3 微探针检测技术

微探针的作用是测量内部器件上的电参数值，如工作点电压、电流、伏安特性曲线等。微探针检测技术一般是伴随电路分析配合使用的，两者的结合可以较快的搜寻失效器件。

3.3 物理分析

3.3.1 聚焦离子束（FIB）

聚焦离子束就是利用电透镜将离子束聚焦成为微小尺寸的显微切割器，聚焦离子束系统由离子源、离子束聚焦和样品台组成。聚焦离子束的主要应用是对集成电路进行剖面，传统的方法是手工研磨或者是采用硫酸喷剂，这两种方法虽然可以得到剖面，但是在日益精细的集成电路中，手工操作速度慢而且失误率高，所以这两种方法显然不适用。聚焦离子束的微细精准切割结合扫描电子显微镜高分辨率成像就可以很好的解决剖面问题。聚焦离子束对被剖面的集成电路没有限制，定位精度可以达到0.1um以下，同时剖面过程中集成电路受到的应力很小，完整地保存了集成电路，使得检测结果更加准确。

3.3.2 扫描电子显微镜（SEM）

扫描电子显微镜作为一种高分辨率的微观仪器，在集成电路的失效分析中有着很好的运用。扫描电子显微镜是由扫描系统和信号检测放大系统组成，原理是利用聚焦的电子束轰击器件表面从而产生许多电子信号，将这些电子信号放大作为调制信号，连接荧光屏便可得到器件表面的图像。对于不同层次的信号采集可以选用不同的电子信号，那样所得到的图像也将不同。

3.3.3 透射电子显微镜（TEM）

透射电子显微镜的分辨率可以达到0.1nm，其大大优于扫描电子显微镜。集成电路的器件尺寸在时代的发展中变得越来越小，运用透射电子显微镜可以更好的研究产品性能，在集成电路失效分析中，透射电子显微镜可以清晰地分析器件缺陷。透射电子显微镜将更好地满足集成电路失效分析对检测工具的解析度要求。

3.3.4 VC定位技术

前文讲述的利用Emission/OBIRCH/液晶技术来定位集成电路中的失效器件，在实际应用过程中热点的位置往往面积偏大，甚至会偏离失效点几十个微米，这就需要一种更精确的定位技术，可以把失效范围进一步缩小。VC（VoltageContrast）定位技术基于SEM或FIB，可以把失效范围进一步缩小，很好地解决了这一难题。VC定位技术是利用SEM或者FIB的一次电子束或离子束在样品表面进行扫描。硅片表面不同部位具有不同电势，表现出来不同的明亮对比度。VC定位技术可以通过检测不同的明亮对比度，找出异常亮度的点，从而定位失效点的位置。

4.总结

篇11

中图分类号：TU249.2 文献标识码：A 文章编号：1006-4311（2012）18-0287-02

0 引言

新修订的《粮油储藏技术规范》（LS/T1211-2008）定义的低温储藏是指粮堆平均温度常年保持在15℃及以下，局部最高粮温不高于20℃的储藏方式。根据中国储粮生态区域划分，宁夏属于第二储粮生态区，即低温干燥储粮区。其生态特点是空气稀薄，太阳能、风能资源极为丰富，寒冷，干季干燥，是储粮最适宜区域，玉米收获后常来不及降低水分。这一生态特点决定了在我区进行低温储粮既是最佳选择，也是最经济有效的储粮方式，其在确保储粮安全、减少储粮损耗、延缓粮食陈化、保持储粮品质等方面的积极意义和作用已被业内人士广泛认知。笔者结合近年来在宁夏地区开展的低温储粮技术应用情况，探索采用技术集成以达到储备粮低温储藏的有效途径。

1 宁夏粮食仓储现状

1.1 仓容状况 我区现有国有粮食购销、储备企业143个，仓容量达到 123万吨。2003年，经自治区人民政府批准，在原有3个直属储备库的基础上，通过新建、扩建和资产划拨，成立了有8个直属储备库、3个代储库的组成的储备粮管理体系，仓容量达到74万吨，集中管理自治区储备粮及代储中央储备粮。其中：1998年-2000年利用国债资金新（扩）建高大平房仓56栋，仓容28万吨，占储备体系仓容的38%。这部分仓房设计起点高，配套设施齐全，便于机械化作业和实施科技保粮；房式仓263栋，仓容43万吨，占58%，其他为地下仓和山洞仓。

1.2 储粮技术应用现状 由于宁夏地区先天优越的储粮环境和相对简陋的储粮设施，长期以来，储粮方式主要沿用常规储藏，虽然保证了储粮安全，但也出现了一些新情况，比如储藏损耗居高不下，新陈粮品质价差逐步拉大，仓储效益低下等。“十一五”期间，我区在科学保粮技术应用方面进行了大胆探索，在储备企业先后开展了“低温密闭压盖保温保湿”、“高水分粮就仓（垛）干燥”、“低压缓速通风”、“储粮调质通风”、“太阳热反射涂料”、“碘钨灯物理杀虫”等多项应用实验，在储粮安全、节能减耗、延缓陈化等方面取得良好效果。我区粮食储备企业在常规储藏条件下，2007年平均储粮损耗2.3%，通过努力，2008年降为1.8%，2009年下降为1.1%。

2 实现低温储粮的优势

2.1 地理区位及气候特点：宁夏地处西北内陆，正常年均降水量183-677mm，年蒸发量1214-2803mm之间，大气相对湿度平均低于60%。年均日照时间2800-3000h，年均气温5-9℃，属典型的中温带大陆性气候，干旱少雨，日照充足，四季分明。如此气候条件造就了宁夏粮食作物自然干燥，无需烘干，其内在品质优于国内其它地区，受到销区及用粮企业的青睐，长期以来收购价格高于周边地区，拉动农民增收，同时干燥低温也为安全储粮提供了天然优越的环境。但是，随之而来的是粮食仓储企业储粮损耗也普遍高于其它地区，特别是储备企业，由于粮食储存周期长，水分过度散失造成粮食保管损耗居高不下，直接影响了企业的仓储效益。

2.2 近几年低温储粮技术应用情况 近几年，我区储备企业在低温储粮技术应用上进行了有益探索，取得了一定成效。如兴庆库进行的仓房顶部喷涂“太阳热反射涂料”试验，可有效降低仓温3-5℃左右，以此影响粮温3℃左右；青铜峡、灵武储备库开展的稻壳密闭压盖保温保湿应用试验，如表1、表2。

试验结果显示，采用稻壳压盖小麦粮面后，粮堆上层温度在高温季节（宁夏为6、7、8月份）明显低于对照仓3℃左右，而全仓平均粮温始终控制在15℃以下，达到储粮低温度夏的目的。石嘴山储备库采用粮面密闭加泡沫板压盖，有效降低粮温3℃左右，如图1。

上述试验表明，无论采取粮仓隔热，还是进行粮面压盖保温，均可达到低温储藏的目的。因此，在宁夏地区实施低温储粮是完全可行的。

3 低温储粮技术优化集成

宁夏地区既有优越的地理区位优势，又有良好的气候特点，还有近几年的试验探索，为在本地区开展低温储粮奠定了基础，具备大规模开展低温储粮的条件。但目前的试验仅在某一方面展开，有其缺陷，如何优化各种方案，探索出一套简单、实用的技术集成，是摆在我们面前的一项课题。

3.1 实现低温的有效途径 正如前面所述，宁夏地区四季分明，昼夜温差大的特点为在本地区实现储粮低温创造了优越条件。

3.1.1 自然通风降温 据宁夏气象资料显示，1-12月平均气温分别为-9、-4.8、2.8、10.6、16.9、21.4、23.4、21.616、9.1、0.9、-6.7，全年平均气温8.5℃。从中可以看出，我区平均气温在0℃以下有1、2、12三个月共90天，高温季节为6、7、8三个月共92天。因此，采取自然通风降温有其先天条件，特别在冬季，最低气温可达-20℃左右，进行冬季冷冻，即可降低粮温，又可杀虫灭菌，一举三得。同时，昼夜温差大也是通风降温的良好条件，正常情况下昼夜温差在10℃左右，为采取间歇通风创造了条件。正如我区制定的《储粮通风技术应用指导意见》中明确，凡是粮堆高度在3M以下的，冬季一般采取自然通风方式进行降温。

3.1.2 机械通风降温 我区粮食储备体系所属的储备库，目前在机械通风、粮情检测、环流熏蒸3项技术得到普遍应用，特别是机械通风、粮情检测技术达到100%。优越的气候条件，加上完善的机械通风技术，对高大平房仓储粮来说通风降温只是举手之劳。

3.2 保持储粮低温的措施 低温储粮的关键一是降温，其次是保温。而且保持储粮长期处于低温状态是实现低温储粮的重点，也是难点。由于粮堆是一个生态体系，粮温的变化既有外因，也有内因。因此，保温措施就显得尤为重要。

3.2.1 提高仓房墙体设计标准 外温对粮温的影响主要通过气体对流、太阳辐射、热量传导等途径。而粮仓的结构是关键，实现低温储粮，首先要提高仓房墙体的设计标准。目前仓房墙体主要有“双层空斗墙体”和“构造柱实体墙”两种，前者对太阳辐射、热量传导具有较好的制约作用，有效制约外温对粮温的影响，是低温储粮的首选。但其造价较高，施工难度和工期也相应要求高，在经济欠发达地区存在一定的困难。

3.2.2 增设仓房顶部隔热层 粮堆受外界气温影响主要是太阳热的辐射，而仓房热量的60-70%来自于顶部。因此，对仓房顶部进行有效处理是保持仓内低温最直接的方式。目前仓房隔热主要采取：一是设计遮阳板设置空心层进行隔热；二是采用苯板隔热；三是利用太阳热反射涂料进行隔热；四是仓内吊顶。采用泡沫板吊顶或喷涂聚乙烯泡沫以达到隔热效果。

3.2.3 粮堆密闭保温 根据气温影响仓温，仓温影响粮温的三温变化规律，当粮温降至一定程度，达到低温要求时，就必须采取保温措施，使储粮尽可能在低温下长时间储藏，达到安全、保质、降损之目的。密闭保温措施可根据当地条件，方法多种多样。

我区经常采取的保温措施有：一是稻壳压盖密闭保温。如灵武、青铜峡储备库，利用冬季寒冷干燥的气候条件，在12月至2月利用离心通风机，采用压入式对试验和对照仓进行间歇式机械通风降温，附带降水和平衡粮堆水分，将粮温降到0℃以下。在3月初气温回升前，采用拌有敌敌畏的袋装稻壳（每袋定量12.5kg）对试验仓压盖粮面，平整缝合，平卧厚度0.12m、长1.07m、宽0.66m，做到平、紧、密、实，横直一线，整洁美观，同时对门窗、通风口采取密闭隔热措施。10月份气温下降，已明显低于粮温，可以将压盖物撤除。试验期间，适时开启轴流风机排除试验仓和对照仓内积热，并每周利用粮情测温系统检测粮温变化，每月检测粮堆水分和虫害变化情况，每两月进行品质测定。试验结果显示，采用稻壳压盖小麦粮面后，用包装稻壳压盖粮面减小了气温、仓温对粮温的影响，延缓了粮温上升，起到了隔热保冷的作用。粮堆上层温度在高温季节明显低于对照仓3℃左右，而全仓平均粮温始终控制在15℃以下，达到储粮低温度夏的目的。这种技术操作简便，适用性强、节能高效。据测算，采用稻壳压盖，前期一次性投入不足2元/吨，但其保水效果和控制虫霉发生而产生的效益在5元/吨以上，而且稻壳和编织袋经杀菌消毒后可重复使用，同时改善了加工品质，具有比较可观的经济效益。采用此种方法，要注意一下几点：①采用稻壳粮面压盖技术的粮食水分要控制在标准水分以内，且要求水分、温度均衡。②通风时要把握好通风时机和粮堆温度，控制在0℃左右为宜，粮温过低宜造成局部结露。③压盖处理要在气温回升之前进行，做到“平、紧、密、实”，以利隔热。④高温季节，要做好通风散气，排除仓内积热。

二是采用粮面密封压盖泡沫板保温。如石嘴山储备库，在冬季进行负压高湿低温缓释通风。春季对门窗、通风口进行密闭。将聚苯乙烯隔热保温板（规格2500mm×550mm×80mm）平铺在粮面上，并用胶带粘接与板间预留的缝隙，整个粮面达到边齐、线直，面平。夏天高温时段，利用夜晚低温时机，先对开2-3个窗户，再启动轴流风机，使仓房内外形成空气对流，及时排出仓内空间的积温和热量。采取不同低温储粮技术措施后，都能达到低温储粮的技术要求，同时能减少熏蒸次数和人工投药量、有效降低药物残留，最大程度保持粮食的品质。采用保温板压盖仓在保水、保持品质方面明显。而且保温板可以重复使用，直接效益非常好。因此，此项储粮技术比较经济、简单、实惠。为粮食储存度夏保鲜和推陈储新创造了有利条件，为确保储备粮长期安全储存奠定了坚实的保管基础。采用此技术要注意：①机械通风降温要严格按照国家有关操作规程实施②保温板覆盖时，严格按照严、实、密、紧的隔热要求进行操作，确保压盖隔热保冷度夏效果。③夏秋高温季节，利用夜间或者早晨温度较低时段对仓内空间排风换气，及时排除仓内积热。④要经常开展仓内外综合防治工作，保持清洁卫生。防止虫害交叉感染。

低温储粮是一项集气候特点、仓房结构、机械通风、后期保温于一体的系统工程，只有系统运用，方能达到理想效果。

参考文献：

篇12

集成门电路静态测试，一般采用模拟开关输入模拟高、低电平，用发光二极管显示方式或万用表、逻辑测试笔测试输出的高、低电平，看其是否满足门电路的真值表。动态测试时，各输入端接入规定的脉冲信号，用双踪示波器直接观察输入、输出波形，并画出这些脉冲信号时序关系图，看输入输出是否符合规定的逻辑关系。

1.CMOS门电路的测试

以CC4012为例进行分析。CC4012是双四输入与非门，两个四输入端的与非门制造在同一器件内。14脚接电源VDD，7脚接地。2、3、4、5为一个与非门的输入端，1为输出端；9、10、11、12为另一与非门输入端，13为输出端。测试时，测试电路应正确连接，以免损坏器件或引起逻辑关系混乱，测试结果不正确。CMOS与门和与非门的多余的输入端不允许悬空，应接+VDD，电源电压不能接反，输出端不允许直接连接+VDD或地，除三态门外不允许两个输出端并联使用。测试时应先加电源电压+VDD，后加输入信号。关机时应先切断输入信号，后断开电源+VDD。若用测试仪器测试，所有测试仪器外壳必须良好接地，若需焊接时，应切断电源电压+VDD，电烙铁外壳必须良好接地，必要时拔下烙铁，利用余热进行焊接。

测试时，将四个模拟开关接四输入端，按不同的组合模拟输入“0”、“1”电平。输出端接发光二极管，它的阳极通过电阻接+VDD，阴极接输出端。输出为“1”时，发光二极管不亮，输出为“0”时，发光二极管亮。若测试结果与其逻辑功能相符，说明被测器件正常。

CMOS或门、或非门使用时，除多余输入端应接地(低电平)外，其余同与非门相同。

2.TTL门电路测试

测试方法与CMOS门电路基本相同，在实际应用中，TTL器件的高速切换，将产生电流跳变，其幅度为4～5mA，该电流在公共地线上的压降会引起噪声干扰，所以要尽量缩短地线。可在电源输入端与地间并接1个100μF电解电容作低频去耦，并接一个0.01-0.1μF电容作高频去耦。

3.集电极开路门电路(OC门)与三态门(TSL门)测试

（1）OC门测试

OC门测试前，应先接好上拉电阻RC，测试方法与非门测试方法相同。

（2）三态门TSL的逻辑功能测试

三态门除正常数据输入端外，还有一个控制端EN，也称使能端。对于控制端高电平有效三态门，当控制端为高电平时，TSL与普遍与非门无异，当控制端为低电平时，即“禁态”时，输出端对电源正、负极均呈高阻抗。还有一种控制端低电平有效电路，即控制端为低电平时，TSL逻辑功能与普遍与非门相同；为高电平时，输出端呈高阻抗。

测试方法和与非门基本相同，在输入端与使能端分别接模拟开关，输出端接发光二极管。当使能端为有效电平时测出输入输出逻辑关系；当使能端为“禁态”时，测输出端是否呈高阻抗。

二、组合逻辑电路的测试

组合逻辑电路的功能，由真值表可完全表示出来，测试工作就是验证电路的功能是否符合真值表。

1.组合逻辑电路静态测试

（1）将电路的输入端分别接到逻辑电平开关，注意按真值表中输入信号高低位顺序排列。

（2）将电路的输入端和输出端分别连至“0-1”电平显示器，分别显示电路的输入状态和输出状态。注意输入信号的显示也按真值表中高、低位的排列顺序，不要颠倒。

（3）根据真值表，用逻辑电平开关给出所有状态组合，观察输出端电平显示是否满足所规定的逻辑功能。

对于数码显示译码器可在上述测试电路基础上加接数字显示器加以测试。在数码显示译码器输入端输入规定信号，显示器上应按真值表显示规定数码。

2.组合逻辑电路的动态测试

动态测试是根据要求，在组合逻辑电路输入端分别输入合适信号，用脉冲示波器测试电路的输出响应。输入信号可由脉冲信号发生器或脉冲序列发生器产生。测试时，用脉冲示波器观察输出信号是否跟得上输入信号变化，输出波形是否稳定并且是否符合输入输出逻辑关系。

3.译码显示电路测试

译码显示电路首先测试数码管各笔段工作是否正常。如共阴极LED显示器，可将阴极接地，再将各笔段通过1kΩ电阻接电源正极+VDD，各笔段应发光。再在译码器的数据输入端依次输入0000～1001的数码，则显示器对应显示出0～9数字。

译码显示电路常见故障分析判断如下：

（1）数码显示器上某段总是“亮”而不灭，可能是译码器的输出信号幅度不正常或译码器工作不正常。

（2）数码显示器上某段总是不“亮”，可能是数码管或译码器连接不正确或接触不良。

（3）数码显示器字符模糊，且不随输入信号变化而变化，可能是译码器的电源电压偏低或电路连线不正确或接触不良。

三、时序逻辑电路测试

时序逻辑电路的特点是任意时刻的输出不仅取决于该时刻输入逻辑变量的状态，而且还和电路原来状态有关，具有记忆功能。其构成有两类：一类是由触发器或由触发器和门电路组成；另一类由中规模集成电路构成，如各类计数器、移位寄存器等。

1.集成触发器的测试

集成触发器是组成时序电路的主要器件。静态测试主要测试触发器的复位、置位、翻转功能。动态测试是触发器在时钟脉冲作用下测试触发器的计数功能，用示波器观测电路各处波形的变化情况，并根据波形测定输出、输入信号之间的分频关系、输出脉冲上升和下降时间、触发灵敏度和抗干扰能力以及接入不同性质负载时对输出波形的影响。测试时，输入触发脉冲的宽度一般要大于数微秒，且脉冲的上升沿和下降沿要陡。

2.时序逻辑电路的静态测试

时序逻辑电路的静态测试主要测试电路的复位、置位功能。它的静态测试应称为“半动态测试”，因对时序逻辑电路逻辑功能测试时，必须有动态的时钟脉冲加入。输入信号既有电平信号，又有脉冲信号，所以称为“半动态测试”。测试步骤如下：

（1）把输入端分别接到逻辑电平开关上，输入信号由逻辑电平开关提供；把时钟脉冲输入端CP接到手动单次脉冲输出端，时钟脉冲由能消除抖动的手动单次脉冲发生器提供。

（2）把输入端、时钟脉冲CP端与输出端分别连接到逻辑电平显示器，连接时注意输出信号高、低位的排列顺序。

（3）测试时，依次按动逻辑电平开关和手动单次脉冲按钮，从显示器上观察输入、输出状态的变化和转换情况。若全部转换情况都符合状态转换表的规定，则该电路的逻辑功能符合要求。

3.时序逻辑电路的动态测试

时序逻辑电路动态测试是指在时钟脉冲的作用下，测试各输出端的状态是否满足功能表的要求，用示波器观察各输入、输出端的波形，并记录分析这些波形与时钟脉冲之间的关系。动态测试通常用示波器进行观测。若所有输入端都接入适当的脉冲信号，则称为“全动态测试”。而一般情况下，多数属于半动态测试，全动态与半动态测试的区别在于时钟脉冲改由连续时钟脉冲信号源提供，输出由示波器进行观测。工程实际中，一般均用全动态测试。

四、数字电路测试方法

数字电路多采用集成器件，在检查焊接电路无误后进行测试。通常测试步骤和方法是：

1.首先调好振荡电路部分，以便为整机提供标准的时钟信号。

2.调整控制电路部分，保证分频器、节拍发生器等控制信号电路能正常工作。

3.调整信号处理电路，如各种寄存器、计数器、累加器、编码、译码器等，首先应使各单元电路工作正常，再相互连接，使整体电路的逻辑功能符合设计要求。

4.调整输出电路、驱动电路以及各种执行机构，保证输出信号能推动执行机构正常工作。数字电路调试中，因为集成电路管脚密集，连线又多，要求各单元之间时序关系又严格，所以出现故障不易找出原因。应注意以下问题：

（1）注意检查容易产生故障的环节，掌握排除故障的方法。出现故障时，可以从简单部分逐级查找，逐步缩小故障点的范围，也可以对某些预知点的特性进行静态或动态测试，判断故障部位。