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Circuit World
  • 中科院分区：4区
  • JCR分区：Q4
  • CiteScore ：2.6

Circuit WorldSCIE

国际简称：CIRCUIT WORLD 中文名称：电路世界

Circuit World杂志是一本工程技术-材料科学：综合应用杂志。是一本国际优秀学术杂志，由Emerald Group Publishing Ltd.出版，该期刊创刊于1973年，出版周期为Quarterly，始终保持着高质量和高水平的学术内容。在中科院分区表2023年12月升级版中，被归类为大类学科分区4区，显示出其优秀的学术水平和影响力。

  • ISSN：0305-6120

  • 出版地区：ENGLAND

  • 出版周期：Quarterly

  • E-ISSN：1758-602X

  • 创刊时间：1973

  • 出版语言：English

  • 是否OA：未开放

  • 预计审稿时间： 12周，或约稿

  • 影响因子：0.8

  • 是否预警：否

  • 研究方向：工程技术,材料科学：综合

  • 年发文量：10

  • 研究类文章占比：100.00%

  • Gold OA文章占比：0.00%

  • H-index：19

  • 出版国人文章占比：0.26

  • 开源占比：0.0051

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杂志简介 期刊指数 中科院分区表 JCR 分区 CiteScore 分区 文章摘录 相关杂志

杂志简介

《Circuit World》是电子电路、元件、组件和产品设计、制造、测试和使用（包括质量、可靠性和安全性）领域的最新技术论文和社论平台。该期刊涵盖了与当今和未来电子相关的各种理论、方法、技术、流程和应用的多学科研究。 Circuit World 为研究、应用和当前认知目的提供全面而权威的信息来源。

Circuit World 涵盖了广泛的主题，包括：

• 电路理论、设计方法、分析和仿真

• 数字、模拟、微波和光电集成电路

• 半导体、无源器件、连接器和传感器

• 元件、组件和产品的电子封装

• PCB 设计技术和工艺（受控阻抗、高速 PCB、层压板和层压、激光工艺和钻孔、模制互连设备、多层板、光学 PCB、单面板和双面板、焊接和可焊表面处理）

• X 设计（包括可制造性、质量、可靠性、可维护性、持续性、安全性、再利用、处置）

• 物联网 (IoT)。

值得一提的是，Circuit World已成功入选 SCIE（科学引文索引扩展板） 等国际知名数据库，这进一步彰显了其作为国际优秀期刊的卓越地位和广泛影响力。自创刊以来，该杂志一直保持着Quarterly的出版周期，以高质量、高水平的学术内容著称。在JCR（Journal Citation Reports）分区等级中，该期刊荣获Q4评级。此外，其CiteScore指数达到2.6，该期刊2023年的影响因子达到0.8，再次验证了其优秀学术水平。

Circuit World是一本未开放获取期刊，但其高质量的学术内容和广泛的影响力使其成为了工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC研究领域不可或缺的重要刊物。无论是对于学者、研究人员还是学术界来说，该期刊都是一份不可或缺的重要资源。

期刊指数

中科院SCI分区
CiteScore指数
自引率
发文量
影响因子

中科院SCI分区是中国科学院对SCI期刊进行的一种分类和评级。在学术界，中科院SCI分区被广泛应用于科研业绩奖励、职称评审等方面。许多高校和科研单位会按照中科院SCI分区的标准来加权计算科研成果的影响力。因此，对于科研工作者来说，了解中科院SCI分区的标准和方法，以及具体的分区结果，对于评估自己的科研成果和选择合适的期刊发表论文都非常重要。

CiteScore（或称为引用指数）是由全球著名学术出版商Elsevier于2016年12月基于Scopus数据源推出的期刊评价指标。CiteScore指数能够反映期刊在较长时间内的平均影响力。通过计算期刊过去四年内发表的文章被引用的次数，这使得该指标能够更准确地评估期刊的影响力和学术价值。

自引率的计算公式为：自引率 = （期刊自己发表的文章被自己引用的次数） / （期刊自己发表的文章总数）。其中，期刊自己发表的文章指的是该期刊所发表的所有论文，包括文章、综述、简报、通讯等各类论文。如果自引率过高，可能会影响到该期刊的学术声誉和权威性。

中科院分区表

中科院 SCI 期刊分区 2023年12月升级版

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否 工程技术 4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合
4区 4区

JCR 分区（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 301 / 352

14.6%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 389 / 438

11.3%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 319 / 354

10.03%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q4 387 / 438

11.76%

CiteScore 分区（2024年最新版）

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
2.6 0.288 0.763
学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Industrial and Manufacturing Engineering Q2 182 / 384

52%
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q3 455 / 797

42%

文章摘录

  • A compact broadband high power quasi-MMIC GaN power amplifier Author: Liu, Lin-sheng; Lin, Qian; Wu, Hai-Feng; Chen, Yi-Jun; Hu, Liu-Lin Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 167-173. DOI: 10.1108/CW-07-2020-0157
  • A self-powered ultra-low-power intermittent-control SSHI circuit for piezoelectric energy harvesting Author: Wang, Guoda; Li, Ping; Wen, Yumei; Luo, Zhichun Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 138-144. DOI: 10.1108/CW-11-2020-0320
  • Effects of additives on via filling and pattern plating with simultaneous electroplating Author: Sun, Zhihong; Wang, Jing Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 105-112. DOI: 10.1108/CW-12-2020-0335
  • Analysis, design and experimentation of high-pass negative group delay lumped circuit Author: Du, Hongyu; Yang, Rong; Gu, Taochen; Zhou, Xiang; Yazdani, Samar; Sambatra, Eric; Wan, Fayu; Lallechere, Sebastien; Ravelo, Blaise Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 2, pp. 180-191. DOI: 10.1108/CW-07-2020-0131
  • Study on load monitoring and demand side management strategy based on Elman neural network optimized by sparrow search algorithm Author: Fan, Yuanyuan; Sui, Tingyu; Peng, Kang; Sang, Yingjun; Huang, Fei Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 1, pp. 56-66. DOI: 10.1108/CW-07-2021-0199
  • Design and fabrication of rotary magnetostrictvie energy harvester for knee-joint wearable applications Author: Yan, Baiping; Huang, Dazhuo; Hong, Junjie; Zhang, Chengming Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 1, pp. 67-79. DOI: 10.1108/CW-01-2021-0002
  • Modeling and characterization of capacitor storage circuit for piezoelectric vibration energy harvester Author: Wei, Sheng Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 1, pp. 80-89. DOI: 10.1108/CW-02-2020-0018
  • Study on fine lines and undercut suppression of printed circuit board prepared by electrolytic etching Author: Fu, Denglin; Wen, Yanan; Chen, Jida; Lu, Lansi; Yan, Ting; Liao, Chaohui; He, Wei; Chen, Shijin; Sheng, Lizhao Journal: CIRCUIT WORLD. 2023; Vol. 49, Issue 1, pp. 1-12. DOI: 10.1108/CW-05-2019-0047

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