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Materials Science In Semiconductor Processing
  • 中科院分区：3区
  • JCR分区：Q2
  • CiteScore ：8

Materials Science In Semiconductor ProcessingSCIE

国际简称：MAT SCI SEMICON PROC 中文名称：半导体加工中的材料科学

Materials Science In Semiconductor Processing杂志是一本工程技术-材料科学：综合应用杂志。是一本国际优秀学术杂志，由Elsevier Ltd出版，该期刊创刊于1998年，出版周期为Bimonthly，始终保持着高质量和高水平的学术内容。在中科院分区表2023年12月升级版中，被归类为大类学科分区3区，显示出其优秀的学术水平和影响力。

  • ISSN：1369-8001

  • 出版地区：ENGLAND

  • 出版周期：Bimonthly

  • E-ISSN：1873-4081

  • 创刊时间：1998

  • 出版语言：English

  • 是否OA：未开放

  • 预计审稿时间： 约1.7个月 约3.7周

  • 影响因子：4.2

  • 是否预警：否

  • 研究方向：工程技术,材料科学：综合

  • 年发文量：635

  • 研究类文章占比：96.22%

  • Gold OA文章占比：5.21%

  • H-index：49

  • 出版国人文章占比：0.21

  • 开源占比：0.0145

  • 文章自引率：0.0487...

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杂志简介 期刊指数 中科院分区表 JCR 分区 CiteScore 分区 文章摘录 相关杂志

杂志简介

《半导体加工中的材料科学》为讨论（光）电子、传感器、探测器、生物技术和绿色能源的功能材料和器件的新型加工、应用和理论研究提供了一个独特的论坛。

每期都旨在提供当前见解、新成就、突破和未来趋势的快照，涉及微电子、能量转换和存储、通信、生物技术、（光）催化、纳米和薄膜技术、混合和复合材料、化学加工、气相沉积、器件制造和建模等不同领域，这些领域是先进半导体加工和应用的支柱。

内容包括：亚微米器件的先进光刻技术；蚀刻及相关主题；离子注入；损伤演变和相关问题；等离子体和热 CVD；快速热处理；先进的金属化和互连方案；薄介电层、氧化；溶胶-凝胶处理；化学浴和（电）化学沉积；复合半导体加工；新型非氧化物材料及其应用； (大)分子和混合材料；分子动力学、从头算方法、蒙特卡罗等；分立电路和集成电路的新材料和新工艺；磁性材料和自旋电子学；异质结构和量子器件；半导体电学和光学特性的工程；晶体生长机制；可靠性、缺陷密度、固有杂质和缺陷。

值得一提的是，Materials Science In Semiconductor Processing已成功入选 SCIE（科学引文索引扩展板） 等国际知名数据库，这进一步彰显了其作为国际优秀期刊的卓越地位和广泛影响力。自创刊以来，该杂志一直保持着Bimonthly的出版周期，以高质量、高水平的学术内容著称。在JCR（Journal Citation Reports）分区等级中，该期刊荣获Q2评级。此外，其CiteScore指数达到8，该期刊2023年的影响因子达到4.2，再次验证了其优秀学术水平。

Materials Science In Semiconductor Processing是一本未开放获取期刊，但其高质量的学术内容和广泛的影响力使其成为了工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC研究领域不可或缺的重要刊物。无论是对于学者、研究人员还是学术界来说，该期刊都是一份不可或缺的重要资源。

期刊指数

中科院SCI分区
CiteScore指数
自引率
发文量
影响因子

中科院SCI分区是中国科学院对SCI期刊进行的一种分类和评级。在学术界，中科院SCI分区被广泛应用于科研业绩奖励、职称评审等方面。许多高校和科研单位会按照中科院SCI分区的标准来加权计算科研成果的影响力。因此，对于科研工作者来说，了解中科院SCI分区的标准和方法，以及具体的分区结果，对于评估自己的科研成果和选择合适的期刊发表论文都非常重要。

CiteScore（或称为引用指数）是由全球著名学术出版商Elsevier于2016年12月基于Scopus数据源推出的期刊评价指标。CiteScore指数能够反映期刊在较长时间内的平均影响力。通过计算期刊过去四年内发表的文章被引用的次数，这使得该指标能够更准确地评估期刊的影响力和学术价值。

自引率的计算公式为：自引率 = （期刊自己发表的文章被自己引用的次数） / （期刊自己发表的文章总数）。其中，期刊自己发表的文章指的是该期刊所发表的所有论文，包括文章、综述、简报、通讯等各类论文。如果自引率过高，可能会影响到该期刊的学术声誉和权威性。

中科院分区表

中科院 SCI 期刊分区 2023年12月升级版

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否 工程技术 3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 PHYSICS, APPLIED 物理：应用 PHYSICS, CONDENSED MATTER 物理：凝聚态物理
3区 3区 3区 3区

JCR 分区（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 89 / 352

74.9%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 158 / 438

64%
学科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 51 / 179

71.8%
学科：PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q2 25 / 79

69%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 113 / 354

68.22%
学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q2 125 / 438

71.58%
学科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 47 / 179

74.02%
学科：PHYSICS, CONDENSED MATTER SCIE Q1 19 / 79

76.58%

CiteScore 分区（2024年最新版）

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
8 0.732 0.992
学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Mechanical Engineering Q1 87 / 672

87%
大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics Q1 59 / 434

86%
大类：Engineering 小类：Mechanics of Materials Q1 60 / 398

85%
大类：Engineering 小类：General Materials Science Q1 100 / 463

78%

文章摘录

  • V2O5 nanobelts via a facile water-assisted strategy boosting electrochromic performance Author: Sun, Haohao; Wang, Wenxuan; Fan, Qiongzhen; Qi, Yanyuan; Xiong, Yuli; Jian, Zelang; Chen, Wen Journal: MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING. 2023; Vol. 155, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mssp.2022.107265
  • Ag/Ag3PO4 nanoparticles assembled on sepiolite nanofibers: Enhanced visible-light-driven photocatalysis and the important role of Ag decoration Author: Ren, Xiaofei; Hu, Guicong; Guo, Qingbin; Gao, Dengzheng; Wang, Li; Hu, Xiaolong Journal: MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING. 2023; Vol. 156, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mssp.2022.107272
  • Exploring the effect of oxygen environment on the Mo/CdTe/CdSe solar cell substrate configuration Author: Yang, Xiutao; Long, Yuchen; Zheng, Yujie; Wang, Jiayi; Zhou, Biao; Xie, Shenghui; Li, Bing; Zhang, Jingquan; Hao, Xia; Karazhanov, Smagul; Zeng, Guanggen; Feng, Lianghuan Journal: MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING. 2023; Vol. 156, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mssp.2022.107267
  • Slag refining at various viscosity conditions for SiC inclusion removal during Si scraps recycling Author: Pan, Di; Jiang, Dachuan; Hu, Zhiqiang; Li, Pengting; Tan, Yi; Li, Jin; Li, Jiayan Journal: MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING. 2023; Vol. 156, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mssp.2022.107274
  • Fabrication of interface-engineered Ni/NiO/rGO nanobush for highly efficient and durable oxygen reduction Author: Wang, Yanan; Duan, Chunyang; Li, Junhua; Zhao, Zenghua; Xu, Jiasheng; Liu, Lin; Qian, Jianhua Journal: MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING. 2023; Vol. 156, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mssp.2022.107259
  • The structural, mechanical and electronic properties of BaxNy compounds Author: Wang, Gao-Min; Zeng, Wei; Zhang, Fan; Li, Xing-Han; Liu, Fu-Sheng; Tang, Bin; Zhong, Mi; Liu, Qi-Jun Journal: MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING. 2023; Vol. 156, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mssp.2022.107268
  • Synergistic effect of 1,2,4-triazole and phytic acid as inhibitors on copper film CMP for ruthenium- based copper interconnected and the surface action mechanism analysis Author: Luo, Fu; Niu, Xinhuan; Yan, Han; Zhang, Yinchan; Qu, Minghui; Zhu, Yebo; Hou, Ziyang Journal: MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING. 2023; Vol. 156, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mssp.2022.107276
  • Hyperspectral camouflage coating using Palygorskite to simulate water absorption of healthy green leaves Author: Lu, Haipeng; Bai, Xingzhi; Wang, Zhenxiong; Guo, Yang; Zhang, Li; Weng, Xiaolong; Xie, Jianliang; Liang, Difei; Deng, Longjiang Journal: MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING. 2023; Vol. 156, Issue , pp. -. DOI: 10.1016/j.mssp.2022.107293

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