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首页 SCI期刊 SCIE期刊 工程技术期刊 中科院4区 JCRQ2 杂志介绍(非官网)
Journal Of Micromechanics And Microengineering
  • 中科院分区：4区
  • JCR分区：Q2
  • CiteScore ：4.5

Journal Of Micromechanics And MicroengineeringSCIE

国际简称：J MICROMECH MICROENG 中文名称：微机械与微工程杂志

Journal Of Micromechanics And Microengineering杂志是一本工程技术-材料科学：综合应用杂志。是一本国际优秀学术杂志，由IOP Publishing Ltd.出版，该期刊创刊于1991年，出版周期为Monthly，始终保持着高质量和高水平的学术内容。在中科院分区表2023年12月升级版中，被归类为大类学科分区4区，显示出其优秀的学术水平和影响力。

  • ISSN：0960-1317

  • 出版地区：ENGLAND

  • 出版周期：Monthly

  • E-ISSN：1361-6439

  • 创刊时间：1991

  • 出版语言：English

  • 是否OA：未开放

  • 预计审稿时间： 约2.8个月

  • 影响因子：2.4

  • 是否预警：否

  • 研究方向：工程技术,材料科学：综合

  • 年发文量：137

  • 研究类文章占比：95.62%

  • Gold OA文章占比：13.91%

  • H-index：119

  • 出版国人文章占比：0.31

  • 开源占比：0.0884

  • 文章自引率：0.0434...

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杂志简介 期刊指数 中科院分区表 JCR 分区 CiteScore 分区 文章摘录 相关杂志

杂志简介

《微机械与微工程杂志》（JMM）主要涵盖实验工作，但有实验数据支持的相关建模论文也会被考虑。

该杂志专注于以下方面：

-纳米和微机械系统

-纳米和微机电系统

-纳米和微电气和机电一体化系统

-纳米和微工程

-纳米和微尺度科学

请注意，我们不发表没有明显应用或与纳米或微工程没有联系的材料论文。

以下是一些包含在该杂志范围内的主题示例：

-MEMS 和 NEMS：

包括传感器、光学 MEMS/NEMS、RF MEMS/NEMS、等。

-制造技术和制造：

包括微加工、蚀刻、光刻、沉积、图案化、自组装、3D 打印、喷墨打印。

-封装和集成技术。

-材料、测试和可靠性。

-微流体和纳米流体：

包括光流体、声流体、液滴、微反应器、器官芯片。

-芯片实验室和微纳米全分析系统。

-生物医学系统和设备：

包括生物 MEMS、生物传感器、分析、器官芯片、药物输送、细胞、生物界面。

-能源和电力：

包括电力 MEMS/NEMS、能量收集器、执行器、微电池。

-电子：

包括柔性电子、可穿戴电子、接口电子。

-光学系统。

-机器人。

值得一提的是，Journal Of Micromechanics And Microengineering已成功入选 SCIE（科学引文索引扩展板） 等国际知名数据库，这进一步彰显了其作为国际优秀期刊的卓越地位和广泛影响力。自创刊以来，该杂志一直保持着Monthly的出版周期，以高质量、高水平的学术内容著称。在JCR（Journal Citation Reports）分区等级中，该期刊荣获Q2评级。此外，其CiteScore指数达到4.5，该期刊2023年的影响因子达到2.4，再次验证了其优秀学术水平。

Journal Of Micromechanics And Microengineering是一本未开放获取期刊，但其高质量的学术内容和广泛的影响力使其成为了工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC研究领域不可或缺的重要刊物。无论是对于学者、研究人员还是学术界来说，该期刊都是一份不可或缺的重要资源。

期刊指数

中科院SCI分区
CiteScore指数
自引率
发文量
影响因子

中科院SCI分区是中国科学院对SCI期刊进行的一种分类和评级。在学术界，中科院SCI分区被广泛应用于科研业绩奖励、职称评审等方面。许多高校和科研单位会按照中科院SCI分区的标准来加权计算科研成果的影响力。因此，对于科研工作者来说，了解中科院SCI分区的标准和方法，以及具体的分区结果，对于评估自己的科研成果和选择合适的期刊发表论文都非常重要。

CiteScore（或称为引用指数）是由全球著名学术出版商Elsevier于2016年12月基于Scopus数据源推出的期刊评价指标。CiteScore指数能够反映期刊在较长时间内的平均影响力。通过计算期刊过去四年内发表的文章被引用的次数，这使得该指标能够更准确地评估期刊的影响力和学术价值。

自引率的计算公式为：自引率 = （期刊自己发表的文章被自己引用的次数） / （期刊自己发表的文章总数）。其中，期刊自己发表的文章指的是该期刊所发表的所有论文，包括文章、综述、简报、通讯等各类论文。如果自引率过高，可能会影响到该期刊的学术声誉和权威性。

中科院分区表

中科院 SCI 期刊分区 2023年12月升级版

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否 工程技术 4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：应用
4区 4区 4区 4区

JCR 分区（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 170 / 352

51.8%
学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q2 29 / 76

62.5%
学科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 102 / 140

27.5%
学科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 96 / 179

46.6%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 200 / 354

43.64%
学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q3 46 / 76

40.13%
学科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 82 / 140

41.79%
学科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 106 / 179

41.06%

CiteScore 分区（2024年最新版）

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
4.5 0.476 0.789
学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Mechanical Engineering Q2 207 / 672

69%
大类：Engineering 小类：Mechanics of Materials Q2 146 / 398

63%
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q2 292 / 797

63%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 118 / 284

58%

文章摘录

  • Loss mechanisms of multi-frequency whispering gallery mode RF-MEMS resonators Author: Liu, Wenli; Chen, Zeji; Lu, Yujie; Zhao, Junyuan; Zhu, Yinfang; Yang, Jinling; Yang, Fuhua Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/ac8bde
  • Remote actuation based on magnetically responsive pillar arrays Author: Jiang, Wei; Wang, Lanlan; Chen, Bangdao; Liu, Hongzhong Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/aca20f
  • Fatigue life evaluation of gold wire bonding solder joints in MEMS pressure sensors Author: Zhang, Yunfan; Wu, Kangkang; Shen, Shengnan; Zhang, Quanyong; Cao, Wan; Liu, Sheng Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/aca913
  • Topology optimization design of compliant amplification mechanisms with low parasitic displacement Author: Wang, Qiliang; Wei, Jianming; Long, Yiping; Tan, Jianping Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/aca4dc
  • An ionic pressure sensor array with digitizable sensitivity Author: Zou, Qiang; Liu, Chenyu; Su, Qi; Xue, Tao Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 5, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/acc873
  • Identification and suppression of driving force misalignment angle for a MEMS gyroscope using parametric excitation Author: Zheng, Xudong; Wang, Xuetong; Shen, Yaojie; Xia, Chenhao; Tong, Wenyuan; Jin, Zhonghe; Ma, Zhipeng Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 5, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/acbfc6
  • Research on high temperature performance of pressure sensor Author: Zhao, Zhiqiang; Pan, Shuliang; Memon, Maria Muzamil; Liu, Qiong; Wang, Tao; Zhang, Wanli Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 5, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/acc6dd
  • Developing a multi-sample acoustofluidic device for high-throughput cell aggregation Author: Yang, Renhua; Huang, Siping; Zhang, Yiwen; Zhang, Chao; Qian, Jingui; Lam, Raymond H. W.; Lee, Joshua E-Y; Wang, Zuankai Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 5, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/acbfc5

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