在线咨询
期刊 科普 SCI

教育 医学 经济 金融 管理 科技 工业 机械 农业 电力 水利 文学 艺术 更多...

首页 SCI期刊 工程技术 Journal Of Micromechanics And Microengineering杂志介绍(非官网)
Journal Of Micromechanics And Microengineering
  • 中科院分区：4区
  • JCR分区：Q2
  • CiteScore ：4.5

Journal Of Micromechanics And MicroengineeringSCIE

国际简称：J MICROMECH MICROENG 中文名称：微机械与微工程杂志

Journal Of Micromechanics And Microengineering杂志是一本工程技术-材料科学：综合应用杂志。是一本国际优秀学术杂志，由IOP Publishing Ltd.出版，该期刊创刊于1991年，出版周期为Monthly，始终保持着高质量和高水平的学术内容。在中科院分区表2023年12月升级版中，被归类为大类学科分区4区，显示出其优秀的学术水平和影响力。

  • ISSN：0960-1317

  • 出版地区：ENGLAND

  • 出版周期：Monthly

  • E-ISSN：1361-6439

  • 创刊时间：1991

  • 出版语言：English

  • 是否OA：未开放

  • 预计审稿时间： 约2.8个月

  • 影响因子：2.4

  • 是否预警：否

  • 研究方向：工程技术,材料科学：综合

  • 年发文量：137

  • 研究类文章占比：95.62%

  • Gold OA文章占比：13.91%

  • H-index：119

  • 出版国人文章占比：0.31

  • 开源占比：0.0884

  • 文章自引率：0.0434...

投稿咨询 加急咨询
杂志简介 期刊指数 中科院分区表 JCR 分区 CiteScore 分区 文章摘录 相关杂志

杂志简介

《微机械与微工程杂志》（JMM）主要涵盖实验工作，但有实验数据支持的相关建模论文也会被考虑。

该杂志专注于以下方面：

-纳米和微机械系统

-纳米和微机电系统

-纳米和微电气和机电一体化系统

-纳米和微工程

-纳米和微尺度科学

请注意，我们不发表没有明显应用或与纳米或微工程没有联系的材料论文。

以下是一些包含在该杂志范围内的主题示例：

-MEMS 和 NEMS：

包括传感器、光学 MEMS/NEMS、RF MEMS/NEMS、等。

-制造技术和制造：

包括微加工、蚀刻、光刻、沉积、图案化、自组装、3D 打印、喷墨打印。

-封装和集成技术。

-材料、测试和可靠性。

-微流体和纳米流体：

包括光流体、声流体、液滴、微反应器、器官芯片。

-芯片实验室和微纳米全分析系统。

-生物医学系统和设备：

包括生物 MEMS、生物传感器、分析、器官芯片、药物输送、细胞、生物界面。

-能源和电力：

包括电力 MEMS/NEMS、能量收集器、执行器、微电池。

-电子：

包括柔性电子、可穿戴电子、接口电子。

-光学系统。

-机器人。

值得一提的是，Journal Of Micromechanics And Microengineering已成功入选 SCIE（科学引文索引扩展板） 等国际知名数据库，这进一步彰显了其作为国际优秀期刊的卓越地位和广泛影响力。自创刊以来，该杂志一直保持着Monthly的出版周期，以高质量、高水平的学术内容著称。在JCR（Journal Citation Reports）分区等级中，该期刊荣获Q2评级。此外，其CiteScore指数达到4.5，该期刊2023年的影响因子达到2.4，再次验证了其优秀学术水平。

Journal Of Micromechanics And Microengineering是一本未开放获取期刊，但其高质量的学术内容和广泛的影响力使其成为了工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC研究领域不可或缺的重要刊物。无论是对于学者、研究人员还是学术界来说，该期刊都是一份不可或缺的重要资源。

期刊指数

中科院SCI分区
CiteScore指数
自引率
发文量
影响因子

中科院SCI分区是中国科学院对SCI期刊进行的一种分类和评级。在学术界，中科院SCI分区被广泛应用于科研业绩奖励、职称评审等方面。许多高校和科研单位会按照中科院SCI分区的标准来加权计算科研成果的影响力。因此，对于科研工作者来说，了解中科院SCI分区的标准和方法，以及具体的分区结果，对于评估自己的科研成果和选择合适的期刊发表论文都非常重要。

CiteScore（或称为引用指数）是由全球著名学术出版商Elsevier于2016年12月基于Scopus数据源推出的期刊评价指标。CiteScore指数能够反映期刊在较长时间内的平均影响力。通过计算期刊过去四年内发表的文章被引用的次数，这使得该指标能够更准确地评估期刊的影响力和学术价值。

自引率的计算公式为：自引率 = （期刊自己发表的文章被自己引用的次数） / （期刊自己发表的文章总数）。其中，期刊自己发表的文章指的是该期刊所发表的所有论文，包括文章、综述、简报、通讯等各类论文。如果自引率过高，可能会影响到该期刊的学术声誉和权威性。

中科院分区表

中科院 SCI 期刊分区 2023年12月升级版

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
否 否 工程技术 4区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技 PHYSICS, APPLIED 物理：应用
4区 4区 4区 4区

JCR 分区（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 170 / 352

51.8%
学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q2 29 / 76

62.5%
学科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 102 / 140

27.5%
学科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 96 / 179

46.6%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 200 / 354

43.64%
学科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q3 46 / 76

40.13%
学科：NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 82 / 140

41.79%
学科：PHYSICS, APPLIED SCIE Q3 106 / 179

41.06%

CiteScore 分区（2024年最新版）

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
4.5 0.476 0.789
学科类别 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Mechanical Engineering Q2 207 / 672

69%
大类：Engineering 小类：Mechanics of Materials Q2 146 / 398

63%
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q2 292 / 797

63%
大类：Engineering 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 118 / 284

58%

文章摘录

  • Loss mechanisms of multi-frequency whispering gallery mode RF-MEMS resonators Author: Liu, Wenli; Chen, Zeji; Lu, Yujie; Zhao, Junyuan; Zhu, Yinfang; Yang, Jinling; Yang, Fuhua Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/ac8bde
  • Remote actuation based on magnetically responsive pillar arrays Author: Jiang, Wei; Wang, Lanlan; Chen, Bangdao; Liu, Hongzhong Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 1, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/aca20f
  • Fatigue life evaluation of gold wire bonding solder joints in MEMS pressure sensors Author: Zhang, Yunfan; Wu, Kangkang; Shen, Shengnan; Zhang, Quanyong; Cao, Wan; Liu, Sheng Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/aca913
  • Topology optimization design of compliant amplification mechanisms with low parasitic displacement Author: Wang, Qiliang; Wei, Jianming; Long, Yiping; Tan, Jianping Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 2, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/aca4dc
  • An ionic pressure sensor array with digitizable sensitivity Author: Zou, Qiang; Liu, Chenyu; Su, Qi; Xue, Tao Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 5, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/acc873
  • Identification and suppression of driving force misalignment angle for a MEMS gyroscope using parametric excitation Author: Zheng, Xudong; Wang, Xuetong; Shen, Yaojie; Xia, Chenhao; Tong, Wenyuan; Jin, Zhonghe; Ma, Zhipeng Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 5, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/acbfc6
  • Research on high temperature performance of pressure sensor Author: Zhao, Zhiqiang; Pan, Shuliang; Memon, Maria Muzamil; Liu, Qiong; Wang, Tao; Zhang, Wanli Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 5, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/acc6dd
  • Developing a multi-sample acoustofluidic device for high-throughput cell aggregation Author: Yang, Renhua; Huang, Siping; Zhang, Yiwen; Zhang, Chao; Qian, Jingui; Lam, Raymond H. W.; Lee, Joshua E-Y; Wang, Zuankai Journal: JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING. 2023; Vol. 33, Issue 5, pp. -. DOI: 10.1088/1361-6439/acbfc5

相关杂志

免责声明

若用户需要出版服务，请联系出版商：IOP PUBLISHING LTD, DIRAC HOUSE, TEMPLE BACK, BRISTOL, ENGLAND, BS1 6BE。