Journal Of Microelectromechanical Systems
  • 中科院分区:3区
  • JCR分区:Q2
  • CiteScore :6.2

Journal Of Microelectromechanical SystemsSCIE

国际简称:J MICROELECTROMECH S 中文名称:微机电系统杂志

Journal Of Microelectromechanical Systems杂志是一本工程技术-工程:电子与电气应用杂志。是一本国际优秀学术杂志,由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版,该期刊创刊于1992年,出版周期为Bimonthly,始终保持着高质量和高水平的学术内容。在中科院分区表2023年12月升级版中,被归类为大类学科分区3区,显示出其优秀的学术水平和影响力。

  • ISSN:1057-7157

  • 出版地区:UNITED STATES

  • 出版周期:Bimonthly

  • E-ISSN:1941-0158

  • 创刊时间:1992

  • 出版语言:English

  • 是否OA:未开放

  • 预计审稿时间: 约3.0个月

  • 影响因子:2.5

  • 是否预警:否

  • 研究方向:工程技术,工程:电子与电气

  • 年发文量:78

  • 研究类文章占比:100.00%

  • Gold OA文章占比:20.45%

  • H-index:131

  • 出版国人文章占比:0.15

  • 开源占比:0.2209

  • 文章自引率:0.0740...

杂志简介

感兴趣的主题包括但不限于:尺寸从微米到毫米的设备、IC 兼容制造技术、其他制造技术、微观现象测量、理论结果、新材料和设计、微型执行器、微型机器人、微型电池、轴承、磨损、可靠性、电气互连、微型遥控以及适用于 MEMS 的标准。流体学、光学、生物医学工程等领域的应用实例和面向应用的设备也是主要关注点。

值得一提的是,Journal Of Microelectromechanical Systems已成功入选 SCIE(科学引文索引扩展板) 等国际知名数据库,这进一步彰显了其作为国际优秀期刊的卓越地位和广泛影响力。自创刊以来,该杂志一直保持着Bimonthly的出版周期,以高质量、高水平的学术内容著称。在JCR(Journal Citation Reports)分区等级中,该期刊荣获Q2评级。此外,其CiteScore指数达到6.2,该期刊2023年的影响因子达到2.5,再次验证了其优秀学术水平。

Journal Of Microelectromechanical Systems是一本未开放获取期刊,但其高质量的学术内容和广泛的影响力使其成为了工程技术-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC研究领域不可或缺的重要刊物。无论是对于学者、研究人员还是学术界来说,该期刊都是一份不可或缺的重要资源。

期刊指数

中科院SCI分区
CiteScore指数
自引率
发文量
影响因子

中科院SCI分区是中国科学院对SCI期刊进行的一种分类和评级。在学术界,中科院SCI分区被广泛应用于科研业绩奖励、职称评审等方面。许多高校和科研单位会按照中科院SCI分区的标准来加权计算科研成果的影响力。因此,对于科研工作者来说,了解中科院SCI分区的标准和方法,以及具体的分区结果,对于评估自己的科研成果和选择合适的期刊发表论文都非常重要。

CiteScore(或称为引用指数)是由全球著名学术出版商Elsevier于2016年12月基于Scopus数据源推出的期刊评价指标。CiteScore指数能够反映期刊在较长时间内的平均影响力。通过计算期刊过去四年内发表的文章被引用的次数,这使得该指标能够更准确地评估期刊的影响力和学术价值。

自引率的计算公式为:自引率 = (期刊自己发表的文章被自己引用的次数) / (期刊自己发表的文章总数)。其中,期刊自己发表的文章指的是该期刊所发表的所有论文,包括文章、综述、简报、通讯等各类论文。如果自引率过高,可能会影响到该期刊的学术声誉和权威性。

中科院分区表

中科院 SCI 期刊分区 2023年12月升级版

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术 3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气 INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION 仪器仪表 PHYSICS, APPLIED 物理:应用 NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY 纳米科技
3区 3区 3区 4区

JCR 分区(2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 165 / 352

53.3%

学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q2 28 / 76

63.8%

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 99 / 140

29.6%

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 87 / 179

51.7%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 168 / 354

52.68%

学科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION SCIE Q2 37 / 76

51.97%

学科:NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY SCIE Q3 73 / 140

48.21%

学科:PHYSICS, APPLIED SCIE Q2 83 / 179

53.91%

CiteScore 分区(2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
6.2 0.744 1.187
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Engineering 小类:Mechanical Engineering Q1 140 / 672

79%

大类:Engineering 小类:Electrical and Electronic Engineering Q1 199 / 797

75%

文章摘录

  • Bias Thermal Stability Improvement of Mode-Matching MEMS Gyroscope Using Mode Deflection Author: Wang, Peng; Li, Qingsong; Zhang, Yongmeng; Wu, Yulie; Wu, Xuezhong; Xiao, Dingbang Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 1-3. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3218723
  • Phase Noise Optimization of MEMS Resonant Accelerometer Based on AC Polarization Author: Wang, Kunfeng; Xiong, Xingyin; Wang, Zheng; Ma, Liangbo; Zhai, Zhaoyang; Zou, Xudong Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 7-15. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3222161
  • Silicon-Based Stretchable Structure via Parylene Kirigami Interconnection Author: Xu, Han; Zhang, Meixuan; Chen, Lang; Zhang, Pan; Jin, Yufeng; Wang, Wei Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 82-90. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3223059
  • Analysis and Compensation of Bias Drift of Force-to-Rebalanced Micro-Hemispherical Resonator Gyroscope Caused by Assembly Eccentricity Error Author: Ruan, Zhihu; Ding, Xukai; Gao, Yang; Qin, Zhengcheng; Li, Hongsheng Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 16-28. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3228268
  • Cost-Effective Strategy for Developing Small Sized High Frequency PMUTs Toward Phased Array Imaging Applications Author: Yu, Bo; Yu, Can; Zhang, Liang; Wang, Zhuochen; Xu, Xingli; He, Anwei; Wang, Xiaohe; Niu, Pengfei; Pang, Wei Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 2, pp. 164-172. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3230054
  • A Subwavelength-Grating-Mirror-Based MEMS Tunable Fabry-Perot Filter for Hyperspectral Infrared Imaging Author: Mao, Haifeng; Dong, Xianshan; Liu, Yihui Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 1, pp. 57-66. DOI: 10.1109/JMEMS.2022.3215939
  • Aluminum Nitride Based Film Bulk Acoustic Resonator With Anchor Column Structure Author: Qu, Yuanhang; Gu, Xiyu; Zou, Yang; Wen, Zhiwei; Cai, Yao; Soon, Bo Woon; Liu, Yan; Sun, Chengliang Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. 32, Issue 2, pp. 157-163. DOI: 10.1109/JMEMS.2023.3243001
  • Serial and Parallel Connections of Micromechanical Resonators for Sensing: Theories and Applications Author: Chang, Honglong Journal: JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS. 2023; Vol. , Issue , pp. -. DOI: 10.1109/JMEMS.2023.3259950

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