Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And Systems
  • 中科院分区:3区
  • JCR分区:Q2
  • CiteScore :5.6

Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And SystemsSCIE

国际简称:IEEE T COMPUT AID D 中文名称:集成电路和系统的计算机辅助设计IEEE Transactions

Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And Systems杂志是一本工程技术-工程:电子与电气应用杂志。是一本国际优秀学术杂志,由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版,该期刊创刊于1982年,出版周期为Monthly,始终保持着高质量和高水平的学术内容。在中科院分区表2023年12月升级版中,被归类为大类学科分区3区,显示出其优秀的学术水平和影响力。

  • ISSN:0278-0070

  • 出版地区:UNITED STATES

  • 出版周期:Monthly

  • E-ISSN:1937-4151

  • 创刊时间:1982

  • 出版语言:English

  • 是否OA:未开放

  • 预计审稿时间: 一般,3-8周

  • 影响因子:2.7

  • 是否预警:否

  • 研究方向:工程技术,工程:电子与电气

  • 年发文量:413

  • 研究类文章占比:100.00%

  • Gold OA文章占比:8.71%

  • H-index:107

  • 出版国人文章占比:0.22

  • 开源占比:0.1171

  • 文章自引率:0.1379...

杂志简介

本期刊旨在发表个人感兴趣的论文,这些论文涉及由模拟、数字、混合信号、光学或微波元件组成的集成电路和系统的计算机辅助设计领域。这些辅助工具包括系统级、物理和逻辑设计的方法、模型、算法和人机界面,包括:规划、综合、分区、建模、仿真、布局、验证、测试、硬件-软件协同设计和各种复杂程度的集成电路和系统设计的文档。重点是用于评估和设计集成电路和系统的性能、功率、可靠性、可测试性和安全性等指标的设计工具和技术。

值得一提的是,Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And Systems已成功入选 SCIE(科学引文索引扩展板) 等国际知名数据库,这进一步彰显了其作为国际优秀期刊的卓越地位和广泛影响力。自创刊以来,该杂志一直保持着Monthly的出版周期,以高质量、高水平的学术内容著称。在JCR(Journal Citation Reports)分区等级中,该期刊荣获Q2评级。此外,其CiteScore指数达到5.6,该期刊2023年的影响因子达到2.7,再次验证了其优秀学术水平。

Ieee Transactions On Computer-aided Design Of Integrated Circuits And Systems是一本未开放获取期刊,但其高质量的学术内容和广泛的影响力使其成为了计算机科学-COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE研究领域不可或缺的重要刊物。无论是对于学者、研究人员还是学术界来说,该期刊都是一份不可或缺的重要资源。

期刊指数

中科院SCI分区
CiteScore指数
自引率
发文量
影响因子

中科院SCI分区是中国科学院对SCI期刊进行的一种分类和评级。在学术界,中科院SCI分区被广泛应用于科研业绩奖励、职称评审等方面。许多高校和科研单位会按照中科院SCI分区的标准来加权计算科研成果的影响力。因此,对于科研工作者来说,了解中科院SCI分区的标准和方法,以及具体的分区结果,对于评估自己的科研成果和选择合适的期刊发表论文都非常重要。

CiteScore(或称为引用指数)是由全球著名学术出版商Elsevier于2016年12月基于Scopus数据源推出的期刊评价指标。CiteScore指数能够反映期刊在较长时间内的平均影响力。通过计算期刊过去四年内发表的文章被引用的次数,这使得该指标能够更准确地评估期刊的影响力和学术价值。

自引率的计算公式为:自引率 = (期刊自己发表的文章被自己引用的次数) / (期刊自己发表的文章总数)。其中,期刊自己发表的文章指的是该期刊所发表的所有论文,包括文章、综述、简报、通讯等各类论文。如果自引率过高,可能会影响到该期刊的学术声誉和权威性。

中科院分区表

中科院 SCI 期刊分区 2023年12月升级版

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
计算机科学 3区
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 计算机:硬件 COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 计算机:跨学科应用 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:电子与电气
3区 3区 3区

JCR 分区(2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 27 / 59

55.1%

学科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q2 76 / 169

55.3%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 154 / 352

56.4%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 28 / 59

53.39%

学科:COMPUTER SCIENCE, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q2 82 / 169

51.78%

学科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 152 / 354

57.2%

CiteScore 分区(2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
5.6 0.957 1.335
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Computer Science 小类:Computer Graphics and Computer-Aided Design Q1 26 / 106

75%

大类:Computer Science 小类:Electrical and Electronic Engineering Q2 228 / 797

71%

大类:Computer Science 小类:Software Q2 155 / 407

62%

文章摘录

  • Energon: Toward Efficient Acceleration of Transformers Using Dynamic Sparse Attention Author: Zhou, Zhe; Liu, Junlin; Gu, Zhenyu; Sun, Guangyu Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS. 2023; Vol. 42, Issue 1, pp. 136-149. DOI: 10.1109/TCAD.2022.3170848
  • A Low-Latency and High-Endurance MLC STT-MRAM-Based Cache System Author: Zhao, Wei; Xu, Jie; Wei, Xueliang; Wu, Bing; Wang, Chengning; Zhu, Weilin; Tong, Wei; Feng, Dan; Liu, Jingning Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS. 2023; Vol. 42, Issue 1, pp. 122-135. DOI: 10.1109/TCAD.2022.3169458
  • McPAT-Calib: A RISC-V BOOM Microarchitecture Power Modeling Framework Author: Zhai, Jianwang; Bai, Chen; Zhu, Binwu; Cai, Yici; Zhou, Qiang; Yu, Bei Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS. 2023; Vol. 42, Issue 1, pp. 243-256. DOI: 10.1109/TCAD.2022.3169464
  • Efficient Proximity Effect Correction Using Fast Multipole Method With Unequally Spaced Grid for Electron Beam Lithography Author: Yao, Wenze; Zhao, Haojie; Hou, Chengyang; Liu, Wei; Xu, Hongcheng; Zhang, Xin; Xiao, Jing; Liu, Jie Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS. 2023; Vol. 42, Issue 1, pp. 218-228. DOI: 10.1109/TCAD.2022.3171441
  • PASGCN: An ReRAM-Based PIM Design for GCN With Adaptively Sparsified Graphs Author: Yang, Tao; Li, Dongyue; Ma, Fei; Song, Zhuoran; Zhao, Yilong; Zhang, Jiaxi; Liu, Fangxin; Jiang, Li Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS. 2023; Vol. 42, Issue 1, pp. 150-163. DOI: 10.1109/TCAD.2022.3175031
  • SDP: Co-Designing Algorithm, Dataflow, and Architecture for In-SRAM Sparse NN Acceleration Author: Tu, Fengbin; Wang, Yiqi; Liang, Ling; Ding, Yufei; Liu, Leibo; Wei, Shaojun; Yin, Shouyi; Xie, Yuan Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS. 2023; Vol. 42, Issue 1, pp. 109-121. DOI: 10.1109/TCAD.2022.3172600
  • SoBS-X: Squeeze-Out Bit Sparsity for ReRAM-Crossbar-Based Neural Network Accelerator Author: Liu, Fangxin; Wang, Zongwu; Chen, Yongbiao; He, Zhezhi; Yang, Tao; Liang, Xiaoyao; Jiang, Li Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS. 2023; Vol. 42, Issue 1, pp. 204-217. DOI: 10.1109/TCAD.2022.3172907
  • Design Automation for Continuous-Flow Lab-on-a-Chip Systems: A One-Pass Paradigm Author: Huang, Xing; Pan, Youlin; Chen, Zhen; Guo, Wenzhong; Wang, Lu; Li, Qingshan; Wille, Robert; Ho, Tsung-Yi; Schlichtmann, Ulf Journal: IEEE TRANSACTIONS ON COMPUTER-AIDED DESIGN OF INTEGRATED CIRCUITS AND SYSTEMS. 2023; Vol. 42, Issue 1, pp. 327-331. DOI: 10.1109/TCAD.2022.3166105

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