Design Issues
  • 中科院分区:2区
  • CiteScore :1.6

Design IssuesSCIE

国际简称:DES ISSUES 中文名称:设计问题

Design Issues杂志是一本ARCHITECTURE应用杂志。是一本享有盛誉的顶级学术杂志,由MIT Press出版,出版周期为4 issues/year,始终保持着高质量和高水平的学术内容。在中科院分区表2023年12月升级版中,被归类为大类学科分区2区,显示出其卓越的学术水平和影响力。

  • ISSN:0747-9360

  • 出版地区:UNITED STATES

  • 出版周期:4 issues/year

  • E-ISSN:1531-4790

  • 出版语言:English

  • 是否OA:未开放

  • 预计审稿时间:

  • 影响因子:0.4

  • 是否预警:否

  • 研究方向:ARCHITECTURE

  • 年发文量:24

  • 研究类文章占比:100.00%

  • Gold OA文章占比:5.56%

  • 出版国人文章占比:0.03

杂志简介

《设计问题》作为美国首屈一指的学术期刊,专注于设计的历史、理论和批评,它开辟了设计研究的新天地,引导学者和专业人士深入探讨设计背后的文化和知识问题。该期刊定期发布由业内外专家和学术界人士撰写的理论分析、批判性评论文章,以及详尽的书评和展览回顾,同时配以丰富的视觉材料,为读者呈现多维度的设计思考。

每期《设计问题》都会邀请特定领域的专家担任客座编辑,聚焦某一特定主题,如设计史的演进、人机交互界面的创新、服务设计的实践与挑战、组织结构的优化设计、可持续发展背景下的开发设计,以及产品设计方法的革新等。这些专题不仅深入挖掘设计的专业领域,更拓宽了设计研究的视野,促进了跨学科的对话与合作。

值得一提的是,Design Issues已成功入选 SCIE(科学引文索引扩展板) 等国际知名数据库,这进一步彰显了其作为国际优秀期刊的卓越地位和广泛影响力。自创刊以来,该杂志一直保持着4 issues/year的出版周期,以高质量、高水平的学术内容著称。此外,其CiteScore指数达到1.6,该期刊2023年的影响因子达到0.4,再次验证了其优秀学术水平。

Design Issues是一本未开放获取期刊,但其高质量的学术内容和广泛的影响力使其成为了艺术学-ARCHITECTURE研究领域不可或缺的重要刊物。无论是对于学者、研究人员还是学术界来说,该期刊都是一份不可或缺的重要资源。

期刊指数

中科院SCI分区
CiteScore指数
自引率
发文量
影响因子

中科院SCI分区是中国科学院对SCI期刊进行的一种分类和评级。在学术界,中科院SCI分区被广泛应用于科研业绩奖励、职称评审等方面。许多高校和科研单位会按照中科院SCI分区的标准来加权计算科研成果的影响力。因此,对于科研工作者来说,了解中科院SCI分区的标准和方法,以及具体的分区结果,对于评估自己的科研成果和选择合适的期刊发表论文都非常重要。

CiteScore(或称为引用指数)是由全球著名学术出版商Elsevier于2016年12月基于Scopus数据源推出的期刊评价指标。CiteScore指数能够反映期刊在较长时间内的平均影响力。通过计算期刊过去四年内发表的文章被引用的次数,这使得该指标能够更准确地评估期刊的影响力和学术价值。

自引率的计算公式为:自引率 = (期刊自己发表的文章被自己引用的次数) / (期刊自己发表的文章总数)。其中,期刊自己发表的文章指的是该期刊所发表的所有论文,包括文章、综述、简报、通讯等各类论文。如果自引率过高,可能会影响到该期刊的学术声誉和权威性。

中科院分区表

中科院 SCI 期刊分区 2023年12月升级版

Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
艺术学 2区
ARCHITECTURE 建筑学
2区

JCR 分区(2023-2024年最新版)

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ARCHITECTURE AHCI N/A N / A

0%

按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:ARCHITECTURE AHCI Q1 6 / 97

94.33%

CiteScore 分区(2024年最新版)

CiteScore SJR SNIP CiteScore 排名
1.6 0.207 1.73
学科类别 分区 排名 百分位
大类:Arts and Humanities 小类:Arts and Humanities (miscellaneous) Q2 182 / 552

67%

大类:Arts and Humanities 小类:Computer Graphics and Computer-Aided Design Q3 71 / 106

33%

免责声明